1.一种发光二极管封装结构，包括用于发光二极管封装的封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)顶端设有用于发光的二极管组件；

所述二极管组件外部设有用于封装的封装组件；

所述封装座(1)底端开设有固定槽(2)，所述固定槽(2)内部设有用于二极管组件散热的多组导热组件，多组导热组件之间均匀间隔分布；

每组导热组件均包括多个散热柱(3)，多个散热柱(3)均设于固定槽(2)内部，所述散热柱(3)顶端贯穿封装座(1)并延伸至封装座(1)顶部，每相邻两个散热柱(3)之间均固定设有连接柱(4)，所述固定槽(2)内部设有安装环(5)，所述安装环(5)套设于其中一个散热柱(3)外部，所述安装环(5)内壁通过轴承与散热柱(3)外部活动连接；

所述固定槽(2)内腔顶部靠近安装环(5)的一侧开设有安装槽(6)，所述安装环(5)顶端延伸至安装槽(6)内部，所述安装环(5)外壁与安装槽(6)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述安装环(5)底端外壁固定设有操作环(7)。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述二极管组件包括二极管(8)，所述二极管(8)设于封装座(1)顶部，所述二极管(8)底端两侧均设有引脚(9)，所述引脚(9)远离二极管(8)的一端贯穿封装座(1)并延伸至封装座(1)一侧。

4.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装组件包括安装座(10)，所述安装座(10)固定设于封装座(1)顶部，所述安装座(10)位于二极管(8)下方，所述安装座(10)顶端套设于二极管(8)底端外部；

所述二极管(8)顶端外部套设有防护罩(11)，所述封装座(1)顶部靠近防护罩(11)底端的一侧开设有定位环槽(12)，所述防护罩(11)底端延伸至定位环槽(12)内部，所述防护罩(11)底端外壁与定位环槽(12)内壁螺纹连接；

所述散热柱(3)顶端贯穿安装座(10)并与二极管(8)底端相接触。

5.根据权利要求4所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述二极管(8)顶端外部套设有限位环(13)，所述限位环(13)外部固定设有多个限位柱(14)，所述限位柱(14)远离限位环(13)的一端与防护罩(11)内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：多个限位柱(14)之间均匀间隔分布。