1.一种贴附型导热结构，包括中心层（1）以及其顶部和底部固定的上夹层（2）和下夹层（3），上夹层（2）和下夹层（3）的表面贴合有外包层（4），其特征在于：所述上夹层（2）的顶部固定有多个插销柱（5），下夹层（3）的底部固定有多个套设环（9），插销柱（5）的中间套设有止回环（6），插销柱（5）的顶部一体化成型有对接头（7），对接头（7）的一端一体化成型有插销块（8）。

2.根据权利要求1所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述套设环（9）的内侧开设有内凹槽（10），中心层（1）中开设有多个通孔，套设环（9）穿过中心层（1）的通孔套设在插销柱（5）上。

3.根据权利要求2所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述插销柱（5）、止回环（6）、对接头（7）和插销块（8）插入套设环（9）中，止回环（6）位于套设环（9）的凹槽（10）中。

4.根据权利要求1所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述套设环（9）一端的内圈为弧面，插销块（8）呈圆锥状，对接头（7）的直径大于插销柱（5）的直径。

5.根据权利要求1所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述中心层（1）、上夹层（2）和下夹层（3）的厚度一致，中心层（1）、上夹层（2）和下夹层（3）均为导热材料。