1.一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，包括机床(1)，其特征在于：所述机床(1)的上侧设置有第一支架(6)，所述第一支架(6)的前端固定安装有安装板(7)，所述安装板(7)的前端滑动安装有滑动板(205)，所述滑动板(205)的前端固定安装有安装筒(401)，所述安装筒(401)的下端转动安装有轴承(404)，所述轴承(404)的底端设置有可随离心力夹紧刀具的锁环装置，所述安装筒(401)的内侧滑动安装有中心杆(301)，所述中心杆(301)的底端设置有用于将刀具提取并抛出的夹取装置；

所述锁环装置包括连接件(501)，所述连接件(501)的上端与轴承(404)的底端固定连接，所述连接件(501)的内部设有空置腔，所述空置腔内穿设有铣刀(601)，所述连接件(501)的内壁上转动安装有若干用于将铣刀(601)抵住卡接杆(504)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述连接件(501)内侧上端固定安装有可将卡接杆(504)撬动的胶圈(502)，所述胶圈(502)通过高速转动由于离心力变形，并抵住卡接杆(504)的上端朝连接件(501)内壁偏移，所述卡接杆(504)的下端与连接件(501)之间通过复位弹簧(505)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述连接件(501)的内侧底端固定安装有下卡尺(503)，所述铣刀(601)的上端固定安装有上卡尺(602)，所述铣刀(601)下落时上卡尺(602)会与下卡尺(503)啮合，所述上卡尺(602)的上端固定安装有便于夹取的凸环(603)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述安装筒(401)的上端固定安装有安装环(302)，所述安装环(302)上转动安装有三组可将中心杆(301)向上抬升的传动轮(303)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述夹取装置包括连接筒(308)，所述连接筒(308)与中心杆(301)固定连接，所述连接筒(308)内部滑动安装有顶针(309)，所述顶针(309)与连接筒(308)之间固定安装有第二弹簧(312)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述连接筒(308)的右端转动安装有活动卡条(310)，且所述活动卡条(310)与连接筒(308)之间卡接有扭簧，所述安装筒(401)内壁上固定安装有安装块(305)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述安装块(305)靠近中心杆(301)一端转动安装有抛壳挺(304)，所述抛壳挺(304)与安装块(305)之间固定安装有第一弹簧(311)，且所述连接筒(308)的底端开有可让抛壳挺(304)进入的豁口。

8.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，其特征在于：所述安装筒(401)的外表面固定安装有用于装载备用铣刀(601)的刀匣(403)，且所述刀匣(403)与安装筒(401)连通，所述刀匣(403)内部滑动安装有推动板(406)，所述推动板(406)与刀匣(403)之间固定安装有待发弹簧(405)，所述安装筒(401)与刀匣(403)连接处转动安装有转动浆(407)，且所述转动浆(407)底端固定安装有齿轮(408)，所述弧形门(306)外表面固定安装有齿条，所述齿条与齿轮(408)啮合，所述活动套(307)的外表面安装有弧形凸块，所述弧形门(306)靠近中心杆(301)的一端开设有弧形槽。