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专利号: 2023117182538
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线,包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属主贴片(1)、基板(2)及金属地(3);其特征在于,所述上表面矩形金属主贴片(1)的左侧设置第一矩形金属寄生贴片(4),右侧设置第二矩形金属寄生贴片(5);所述第一矩形金属寄生贴片(4)沿X轴方向的宽度大于第二矩形金属寄生贴片(5)沿X轴方向的宽度;所述第一矩形金属寄生贴片(4)沿Y轴方向的长度大于第二矩形金属寄生贴片(5)沿Y轴方向的长度;所述上表面矩形金属主贴片(1)、第一矩形金属寄生贴片(4)及第二矩形金属寄生贴片(5)沿Y轴方向的一端均阵列设置若干个接地通孔(6);所述天线还设置同轴馈电结构(7);所述上表面矩形金属主贴片(1)沿X轴方向刻有一垂直的第一缝隙;所述第一缝隙的一端开口,接近接地通孔(6)的另一端闭合;所述上表面矩形金属主贴片(1)沿Y轴方向在第一缝隙两侧刻有以第一缝隙为垂直中心对称的第二缝隙;所述第一矩形金属寄生贴片(4)沿Y轴方向水平刻有第三缝隙;所述第二矩形金属寄生贴片(5)沿Y轴方向水平刻有第四缝隙;

所述第四缝隙的一侧开口。

2.根据权利要求1所述的一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线,其特征在于,所述第一缝隙,用于调控上表面矩形金属主贴片(1)的TM0.5,1模式和TM0.5,3模式的谐振频率。

3.根据权利要求1所述的一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线,其特征在于,所述第二缝隙,用于调控上表面矩形金属主贴片(1)的TM0.5,0模式和TM0.5,2模式的谐振频率。

4.根据权利要求1所述的一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线,其特征在于,所述第三缝隙,用于调控第一矩形金属寄生贴片(4)的寄生TM0.5,0模式的谐振频率。

5.根据权利要求1所述的一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线,其特征在于,所述第四缝隙,用于调控第二矩形金属寄生贴片(5)的寄生TM0.5,0模式的谐振频率。

6.根据权利要求1所述的一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线,其特征在于,所述同轴馈电结构(7)贯穿基板(2)并向下延伸至金属地(3)。