1.一种低热膨胀陶瓷刀具，其特征在于：所述低热膨胀陶瓷刀具由低热膨胀陶瓷刀具材料经预压成坯体，然后将坯体经烧结制成；

所述低热膨胀陶瓷刀具材料按体积份计，由以下组分组成：1 40份负热膨胀材料或低~热膨胀材料，1 3份烧结助剂，10 20份增韧补强材料，余量为基体材料；

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所述负热膨胀材料或低热膨胀材料选自LiAlSiO4、Mg2Al4Si5O18中的一种或其组合；

所述基体材料选自Sialon、Si3N4中的一种或其组合；

所述低热膨胀陶瓷刀具材料的制备方法，包括如下步骤：将基体材料、负热膨胀材料或低热膨胀材料、烧结助剂、增韧补强材料分别单独球磨，得到单相粉体；

将各单相粉体按比例进行混合球磨，将球磨后的悬浮液进行干燥、过筛、封装，得到低热膨胀陶瓷刀具材料；

所述烧结为真空热压烧结或放电等离子烧结；

所述真空热压烧结的程序为：

第一阶段，以第一升温速率10 50℃/min升温到1000 1200℃，并在同时段内以线性增~ ~加压力，直至达到10 15MPa后，保温保压5 10min；

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第二阶段，以第二升温速率10 30℃/min升温到1400 1700℃，并在同时段内以线性增~ ~加压力，直至达到30 40MPa后，保温保压30 60min；

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第三阶段，保温保压后，烧结体随炉空冷，并以线性释放压力，直至压力达到几兆帕后保持不变；

所述放电等离子烧结的程序为：

第一阶段，以第一升温速率100 200℃/min升温到600 800℃，并在同时段内线性增加~ ~压力，直至达到10 15MPa；

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第二阶段，以第二升温速率50 150℃/min升温到1400 1700℃，并在同时段内线性增加~ ~压力，直至达到30 40MPa，保温保压5 15min；

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第三阶段，保温保压后，烧结体随炉空冷，并以线性释放压力，直至压力达到几兆帕后保持不变。

2.根据权利要求1所述的低热膨胀陶瓷刀具，其特征在于：所述烧结助剂选自MgO、Y2O3、Sc2O3、Cr、Ni中的一种或其组合。

3.根据权利要求1所述的低热膨胀陶瓷刀具，其特征在于：所述增韧补强材料选自SiCp、SiCw、TiC、WC中的一种或其组合。

4.根据权利要求1所述的低热膨胀陶瓷刀具，其特征在于：单独球磨和/或混合球磨中，球磨时间为48h 72h；球料比为5:1 10:1；球磨机转速250r/min 400r/min；无水乙醇和粉末~ ~ ~的质量比为1:1 2:1。

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5.根据权利要求1所述的低热膨胀陶瓷刀具，其特征在于：所述干燥为真空干燥，干燥温度为80‑140℃，干燥时间大于5h。

6.根据权利要求1所述低热膨胀陶瓷刀具，其特征在于：所述预压的压强大于3MPa，预压时间不小于30min。