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专利号: 2023116349153
申请人: 骏景(江西)电子科技有限责任公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种SMT贴片机电路板上料系统,包括安装板(1)和支撑板(3),其特征在于,所述安装板(1)和支撑板(3)一体化连接,且垂直安装,所述安装板(1)上设置有传输带(2),所述支撑板(3)侧壁开设有矩形槽(17),所述矩形槽(17)内腔设置有传动机构和滑动机构,所述传动机柜包括螺纹杆(9)和螺纹套管(10),所述滑动机构包括两个滑槽(12)和两个弧形滑槽(18),所述传输带(2)上方设置有吸附机构,所述吸附机构包括气源泵(5)和气动吸盘(6),所述吸附机构相对的两侧壁设置有夹持机构,所述夹持机构包括两个矩形板(13)和两个夹持板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,所述螺纹杆(9)一端活动贯穿于矩形槽(17)上方,且螺纹杆(9)端口处固定安装有电机(4),所述电机(4)设置于支撑板(3)上,所述螺纹杆(9)上啮合安装有螺纹套管(10)。

3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,所述矩形槽(17)内腔中间设置有滑轨(11),所述滑轨(11)上设置的滑块一端固定连接于螺纹套管(10)上。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,两个所述滑槽(12)分别开设于矩形槽(17)上,两个所述滑槽(12)相互对称,两个所述滑槽(12)底部均贯穿设置有弧形滑槽(18),两个所述弧形滑槽(18)相互对称,两个所述滑槽(12)内腔滑动设置有滚珠(19),两个所述滚珠(19)分别远离滑槽(12)的一侧固定安装有衔接杆(20)。

5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,所述气源泵(5)底部设置有管道,且管道上固定安装有固定块(7),且管道远离气源泵(5)的一端固定连接有气动吸盘(6),所述固定块(7)靠近传动机构的一端固定安装有连接支架(8),所述连接支架(8)另一端固定连接于螺纹套管(10)上。

6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,两个所述矩形板(13)相互对称,两个所述矩形板(13)相对的一侧壁均开设有矩形槽口,且矩形槽口内腔设置有多个等距分布设置的矩形筒(14),每个所述矩形筒(14)内腔均设置有复位弹簧(21),每个所述复位弹簧(21)另一端均固定连接有滑动块(15),每个所述滑动块(15)分别和矩形筒(14)内壁相互滑动,每个所述滑动块(15)另一端固定安装有夹持板(16),两个所述矩形板(13)靠近滑动机构的一侧固定安装有衔接杆(20),两个所述衔接杆(20)和连接支架(8)之间固定安装有安装杆(22)。

7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,统计电路板承受最大挤压力度、统计电路板侧面摩擦系数共同配置复位弹簧(21)的劲度系数;具体为配置复位弹簧(21)的劲度系数使得复位弹簧(21)对电路板侧面挤压力大小值与摩擦系数乘积大于电路板重力大小值并且使得复位弹簧(21)对电路板侧面挤压力大小值小于电路板承受最大挤压力的大小值。

8.根据权利要求7所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,统计电路板承受最大挤压力度的具体步骤如下:准备材料:包括电路板、压力计、电源、万用;搭建电路:在电路板上连接电源和负载,以形成一个完整的电路;设定压力计:将压力计与电路板接触,并调整压力计的量程和精度;施加压力:在压力计上逐渐增加压力,同时监测电路板上的电压和电流变化并记录下电路板上的电压和电流值,以获取多组数据,进行统计分析,可以得出电路板承受最大挤压力度的数据。

9.根据权利要求7所述的一种SMT贴片机电路板上料系统,其特征在于,统计电路板侧面摩擦系数的具体步骤如下:准备材料和设备:包括摩擦试验机、待测试的电路板样品、涂层材料、试验记录表格;检查摩擦试验机的相关设备是否正常工作,准备试验记录表格,记录试验过程和结果;将试验样品固定在摩擦试验机上,在试验样品侧面涂抹一定量的涂层材料,保证涂层均匀且不过多,调整试验机参数,包括试验速度、试验时间,根据试验要求设定,开始试验,记录试验过程中的数据,涂层磨损情况、摩擦力大小,重复试验,记录多组数据,以提高数据的可靠性,完成试验后,清理试验设备,确保设备处于正常状态,将试验过程中记录的数据进行整理和统计,计算试验样品的静摩擦系数和滑动摩擦系数的平均值,对结果进行分析和比较,完成统计电路板侧面摩擦系数。