1.一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备，其特征在于：包括

箱体（1），用于放置半导体电容元器件；

分拣组件（2），用于对箱体（1）内部的电容元器件进行分拣；

输送组件（3），用于对分拣后的电容元器件进行输送；

所述分拣组件（2）和输送组件（3）均设置在箱体（1）上；

分拣组件（2）包括有驱动装置、顶升分类装置和震动装置；

所述驱动装置同时驱动顶升分类装置、震动装置和输送组件（3）运行；

所述驱动装置包括有电机（201），所述电机（201）的输出端连接有驱动轴杆（202），所述驱动轴杆（202）上转动连接有连接杆（203），所述连接杆（203）与顶升分类装置连接，所述驱动轴杆（202）与震动装置连接，所述驱动轴杆（202）的一端与输送组件（3）连接；

所述顶升分类装置包括有连接板（204），所述连接杆（203）的一端转动连接在连接板（204）上，所述连接板（204）上连接有第一顶板（205），所述连接板（204）上通过轴杆连接有第二顶板（206）和第三顶板（207），所述箱体（1）上连接有竖板（208）、第一内箱（209）和第二内箱（210），所述第二顶板（206）滑动连接在竖板（208）和第一内箱（209）之间，所述第三顶板（207）滑动连接在第一内箱（209）和第二内箱（210）之间；

所述第一内箱（209）上开设有第一开口槽（211），所述第二内箱（210）上开设有第二开口槽（212），所述第二开口槽（212）的尺寸大于第一开口槽（211）的尺寸，所述第一内箱（209）和第二内箱（210）内均连接有导向板（218）；

所述震动装置包括有大齿轮（219），所述大齿轮（219）连接在驱动轴杆（202）上，所述大齿轮（219）上啮合有小齿轮（220），所述小齿轮（220）通过连杆连接有凸轮（221），所述凸轮（221）的上方设置有滑动杆（222），所述滑动杆（222）上滑动连接有限位板（223），所述限位板（223）连接在支架（4）上，所述滑动杆（222）上连接有连接架（224），所述连接架（224）上连接有两个出料架（225）和一个底板（226），两个所述出料架（225）分别连接在第二内箱（210）和第一内箱（209）左侧开设的出料口位置，所述底板（226）位于第二内箱（210）的左侧以及出料架（225）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备，其特征在于：还包括缓冲装置，所述缓冲装置包括有移动齿板（213），所述移动齿板（213）的一端连接在连接板（204）上，所述移动齿板（213）上啮合有连接齿轮（216），所述连接齿轮（216）的轴心处连接有连接第二转轴（215），所述第二转轴（215）的一端连接有连接轮，所述连接轮通过皮带与传动轮传动连接，所述传动轮上连接有第一转轴（214），所述第一转轴（214）和第二转轴（215）上均连接有泡沫轮（217），所述泡沫轮（217）位于两个导向板（218）之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备，其特征在于：所述输送组件（3）包括有皮带轮一（301），所述皮带轮一（301）的表面通过皮带传动连接有皮带轮二（302），所述皮带轮二（302）的轴心处连接有动力轴辊（303），所述动力轴辊（303）的表面通过输送带传动连接有传动辊（304），所述传动辊（304）和动力轴辊（303）转动连接在架体（306）上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备，其特征在于：所述输送带设置有三个，且三个输送带分别位于两个出料架（225）和一个底板（226）的一侧，且三个架体（306）上均开设有进料口（307），所述架体（306）上安装有反转架（305）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体预制塑料壳体分拣预处理设备，其特征在于：所述反转架（305）包括有板体（3051），所述板体（3051）上连接有截止板（3053），所述板体（3051）上开设有多个插孔（3052），所述截止板（3053）通过连接件转动连接在架体（306）上。