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专利号: 2023114456521
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种垂直极化双向辐射天线,其特征在于,包括顶层金属结构(1)、介质基板(2)、底层金属结构(3)、金属化过孔(4)以及金属探针(5);

顶层金属结构(1)包括中心开有第一圆形槽(103)的第一矩形金属贴片(101)、金属圆环(102)及两列第一S型金属条带(104);两列第一S型金属条带(104)对称位于第一矩形金属贴片(101)的左右两侧;金属圆环(102)的外径小于第一圆形槽(103)的直径,金属圆环(102)与第一圆形槽(103)同心设置;

底层金属结构(3)包括中心开有第二圆形槽(302)的第二矩形金属贴片(301)和两列第二S型金属条带(303);第二矩形金属贴片(301)与第一矩形金属贴片(101)外围轮廓对齐,第二S型金属条带(303)与第一S型金属条带(104)上下对齐;

金属化过孔(4)包括金属化过孔一(401)、金属化过孔二(402)、金属化过孔三(403)以及金属化过孔四(404);其中,两列金属化过孔一(401)对称排列在第一矩形金属贴片(101)的中心两侧,两排水平排列的金属化过孔二(402)对称排列在第一矩形金属贴片(101)的上下侧边缘,金属化过孔一(401)和金属化过孔二(402)连接第一矩形金属贴片(101)与第二矩形金属贴片(301);各第二S型金属条带(303)与正对的第一S型金属条带(104)分别通过金属化过孔三(403)连接,并且金属化过孔三(403)位于各S型金属条带的中心位置;金属探针(5)从底层金属结构(3)中央穿过,与金属化过孔四(404)连接,并与顶层金属圆环(102)连接,形成馈电结构;

其中,第一矩形金属贴片(101)、第二矩形金属贴片(301)、介质基板(2)、金属化过孔一(401)及金属化过孔二(402)组成半开放型双模谐振器,作为驱动振子;第一S型金属条带(104)、第二S型金属条带(303)、介质基板(2)及金属化过孔三(403)组成两列S型高折射率微单元。

2.根据权利要求1所述的垂直极化双向辐射天线,其特征在于,第一矩形金属贴片(101)上下侧的宽边长度为0.63 λ0‑0.65 λ0,左右两侧的窄边长度为0.47 λ0‑0.49 λ0,每列第一S型金属条带(104)与第一矩形金属贴片(101)窄边边缘距离为0.05 λ0‑0.07 λ0,单个第一S型金属条带(104)的总长度为0.29 λ0‑0.31 λ0,同列中相邻第一S型金属条带(104)间的间距为0.04 λ0‑0.08 λ0,λ0为中心频率对应的空气波长。

3.根据权利要求2所述的垂直极化双向辐射天线,其特征在于,两列金属化过孔一(401)与第一矩形金属贴片(101)窄边边缘的距离为0.13 λ0‑0.15 λ0,金属化过孔一(401)的直径为0.03 λ0‑0.05 λ0;每列金属化过孔一(401)中,上一半过孔与下一半过孔之间为长度在0.1 λ0‑0.12 λ0之间的无孔区域。

4.根据权利要求2所述的垂直极化双向辐射天线,其特征在于,金属化过孔三(403)的直径为0.004 λ0‑0.006 λ0。