1.一种电子陶瓷封装用用玻璃粉，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：氧化铋20％‑40％、氧化硼2％‑10％、五氧化二磷20％‑30％、氧化锌5％‑10％、氧化铝

1％‑8％、五氧化二钒20％‑30％、三氧化二钴1‑10％，余量为二氧化钛。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷封装用玻璃粉，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：氧化铋25％‑35％、氧化硼2％‑8％、五氧化二磷20％‑25％、氧化锌5％‑10％、氧化铝

1％‑5％、五氧化二钒20％‑25％、三氧化二钴1‑5％，余量为二氧化钛。

3.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷封装用玻璃粉，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：氧化铋30％、氧化硼3％、五氧化二磷20％、氧化锌5％、氧化铝1％、五氧化二钒20％、三氧化二钴1％，余量为二氧化钛。

4.一种制备权利要求1～3任一项所述的电子陶瓷封装用玻璃粉的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、预处理

选取分析纯的氧化铋、氧化硼、五氧化二磷、氧化锌、氧化铝、五氧化二钒、三氧化二钴、二氧化钛；

S2、熔炼改性

将上述原料进行高温熔炼，并进行固相烧结反应，使原料形成玻璃体；

S3、洗涤

将玻璃体进行洗涤，并进行降温；

S4、干燥

将洗涤后的玻璃体进行干燥，干燥的方式为吹风式干燥；

S5、粗磨

将干燥后的玻璃体放入球磨机中，进行球磨；

S6、精磨

将粗磨后的物料进行精磨；

S7、分级

将细磨好的物料通过分级机进行分级，收集D50在5μm以下的粉料，得到最终产物。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中选取的原料粒径为0.5‑2μm。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中熔炼的温度为1200‑1400℃。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤S5中球磨的时间为3‑5h，转速为

300‑500r/min。

8.权利要求1～3任一项所述的电子陶瓷封装用玻璃粉能在制备电子陶瓷封装产品中的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述电子陶瓷封装产品包括ZnO陶瓷、AlN陶瓷、氧化铝陶瓷、NTC陶瓷和PTC陶瓷和硅片。