1.一种透明发光LED管的封装工艺，其特征在于：工艺步骤如下：

(1)利用固晶机将LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上，并将安装有LED芯片的LED支架进行烘烤；所述固晶胶选自银胶；

(2)利用焊线机将步骤(1)中的所述LED芯片的电极通过导线焊接在所述LED支架的引脚上；

(3)将透明胶水和荧光粉按照一定的质量比进行混合，搅拌使其混合均匀得到荧光粉胶；对荧光粉胶进行抽真空操作；将所述荧光粉胶在140～150℃下加热30～40分钟使得其完全固化；将固化后的荧光粉硅胶混合物研磨得到荧光粉复合颗粒；将所述荧光粉复合颗粒过400目筛，并将过筛后的荧光粉复合颗粒烘干待用；其中，所述荧光粉及透明胶水的质量比为1∶4～5；所述透明胶水选自硅树脂或硅橡胶；

(4)将所述荧光粉复合颗粒与透明胶水混合形成荧光粉胶，搅拌均匀后进行真空脱泡；

利用点胶机将所述荧光粉胶填充在所述LED支架内且使所述荧光粉胶覆盖在LED芯片上，并将填充完所述荧光粉胶的LED支架进行加热固化，得到封装完成的透明发光LED管；

其中，所述荧光粉复合颗粒与透明胶水的质量比为0.1～0.4：1；加热固化的温度为100℃～150℃，时间为2～4小时。

2.根据权利要求1所述的透明发光LED管的封装工艺，其特征在于，步骤(1)中烘烤的温度为170～180℃，烘烤的时间为2.5～3小时。

3.根据权利要求1所述的透明发光LED管的封装工艺，其特征在于，步骤(2)中焊接完成后对完成焊接的LED支架进行除湿，除湿的温度为140～150℃，时间为2～3小时。

4.根据权利要求1所述的透明发光LED管的封装工艺，其特征在于，所述荧光粉为黄色荧光粉。

5.根据权利要求1所述的透明发光LED管的封装工艺，其特征在于，所述LED支架是铜支架或铁支架，电极和焊脚表面都有镀银层。

6.权利要求1‑5任一权利要求所述透明发光LED管的封装工艺的封装得到的透明发光LED管。