利索能及
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专利号: 2023109382176
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-29
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种5G双频段四分之一贴片天线,其特征在于,包括自上而下依次层叠设置的上表面金属板、第一基板、第二基板、第三基板以及金属地板,所述上表面金属板包括第一四分之一贴片结构和第二四分之一贴片结构,所述第三基板上设置调节盘和调节盲孔,所述天线还包括同轴馈电结构。

2.根据权利要求1所述的5G双频段四分之一贴片天线,其特征在于,所述天线设有贯穿所述第一基板并向下延伸至所述金属地板的接地金属通孔,通过调节所述接地金属通孔之间的间距调谐所述第一四分之一贴片结构和所述第二四分之一贴片结构之间的耦合。

3.根据权利要求1所述的5G双频段四分之一贴片天线,其特征在于,所述接地金属通孔沿所述上表面金属板对角线方向均匀设置,所述第一四分之一贴片结构和所述第二四分之一贴片结构沿所述接地金属通孔对称设置。

4.根据权利要求2所述的5G双频段四分之一贴片天线,其特征在于,所述第一四分之一贴片结构和所述第二四分之一贴片结构之间的耦合为感型耦合馈电。

5.根据权利要求1所述的5G双频段四分之一贴片天线,其特征在于,所述同轴馈电结构贯穿第一基板并向下延伸至金属地板。

6.根据权利要求1所述的5G双频段四分之一贴片天线,其特征在于,所述调节盲孔数量为2,两个调节盲孔分布在所述接地金属通孔的两侧。