1.一种热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，其特征是，其包括热敏层和陶瓷基体层；所述热敏层由测温材料和添加剂烧结形成；所述陶瓷基体层由基体材料、粘结剂和增强相烧结形成；

所述测温材料为8YSZ、3Y‑TZP、LaMnO3中的一种或多种；

所述添加剂为ZnO、MgO、SiC、Al2O3中的一种或多种；

所述基体材料为Al2O3、Si3N4、CBN中的一种或多种；

所述粘结剂为Mo、Ni、Co中的一种或多种；

所述增强相为TiC、WC、SiC、Cr2O3、TiO2中的一种或多种；

其中，热敏层中测温材料的质量百分数50％～100％，添加剂的质量百分数0～5％；陶瓷基体层中粘结剂的质量百分数为0～5％，增强相的质量百分数为30～45％，基体材料的质量百分数为50％～70％；

热敏层的总厚度占总刀具厚度的30～50％，陶瓷基体层的总厚度占总刀具厚度的50～

70％；热敏层与陶瓷基体层采用层叠的方式组成陶瓷刀具；

陶瓷刀具的维氏硬度为20～22GPa，抗弯强度为800～1000MPa，断裂韧度为8～10MPa·

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m 。

2.如权利要求1所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，其特征是，至少由M个热敏层和N个陶瓷基体层组成，M、N都为正整数，陶瓷基体层和热敏层交错叠放。

3.如权利要求1所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，其特征是，一个热敏层分为多个子热敏层，子热敏层根据组成测温材料的不同进行区分。

4.如权利要求1所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，其特征是，陶瓷基体层与热敏层之间设置混合层，所述混合层中的原料为Al2O3、Si3N4、CBN、Ni、Co、MgO中的一种或多种；

增加混合层后，混合层的总厚度为陶瓷刀具总厚度的5～15％，热敏层的总厚度占总刀具厚度的25～45％，陶瓷基体层的厚度占总刀具厚度的50～70％。

5.如权利要求1所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，其特征是，所述陶瓷刀具为正方形。

6.如权利要求1所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，其特征是，热敏层中

8YSZ质量百分数为40％‑80％，3Y‑TZP质量百分数为0％‑50％、LaMnO3的质量百分数为0％‑

50％，Al2O3质量百分数为5％‑30％，ZnO、MgO、SiC的质量百分数分别为0％‑15％；陶瓷基体层中Al2O3质量百分数为50％‑70％，Si3N4、CBN的质量百分数分别为0％‑20％；Mo、Ni、Co的质量百分数分别为0％‑5％，TiC的质量百分数为5％‑40％；WC、SiCCr2O3、TiO2的质量百分数分别为0％‑20％。

7.一种权利要求1～6任一所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具的制备方法，其特征是，将各层材料制成粉体，按顺序将各层材料粉体逐层填铺并压实，最后进行放电等离子烧结。

8.如权利要求7所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具的制备方法，其特征是，将各层材料制成粉体，按顺序将各层材料粉体逐层填铺并压实，最后进行放电等离子烧结(SPS)的具体过程为：将各个粉末状材料分别装入球磨罐中，以Al2O3陶瓷球为磨球、无水乙醇为介质，球磨时间为48h，将球磨后的悬浮液在真空干燥箱中进行干燥，干燥后过160目筛子后封存备用；

随后按照陶瓷刀具每层材料的要求将相应的粉末材料均匀混合，将混合后的粉末材料按照预定的顺序和厚度逐层装填入模具中，每层粉末材料均需要铺平压实，直至粉末填装完毕；压实采用的压强为4～6MPa；

随后将模具放入放电等离子烧结(SPS)炉中进行热压烧结，烧结温度为1400～1600℃，烧结时间为220～30min，烧结压力为30～35MPa；烧结后获得致密度高的陶瓷坯料；

对陶瓷坯料经切割抛光加工后制成刀具。

9.一种权利要求1～6任一所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具在切削加工和/或铣削加工中的应用，其特征是，所述热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具安装在机床上。

10.一种切削机床，其包括机座，其特征是，机座安装切削刀具和温度测量仪表，所述切削刀具为权利要求1～6任一所述的热敏电阻测温和切削功能一体化陶瓷刀具，温度测量仪表通过导线连接所述陶瓷刀具中的热敏层。