1.一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于，其步骤包括：

步骤（1）一次母模的制备：采用精雕机，在RM2模具钢表面加工出带有凹形通道的微通道，并根据需求加工制备凹形通道的一次母模，微通道宽度为100～500 μm，通道深度为100～500μm，圆盘处直径为0.2～2 mm，圆盘处深度为100～500 μm；

步骤（2）将非晶合金样品、一次母模叠放固定于模架中，并将组装好的模架放置于高低温力学性能试验机中，升温至非晶合金过冷液相区目标温度，热压成形；定位冲头与非晶样品直接接触；而模芯尺寸大于样品，所以在上模底部沉孔用以固定模芯；上模和下模通过导柱定位连接；

步骤（3）冷却脱模：热压结束后，氮气冷却模架并取出成形后的非晶合金样品及一次母模，得到微通道阳模的非晶合金微模具，微通道宽度为100～500 μm，通道深度为100～500μm，圆盘处直径为0.2～2 mm，圆盘处深度为100～500 μm。

2. 根据权利要求1所述的非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于定位冲头的孔的最小间隙为0的公差配合，大小为8×8 mm；定位冲头与非晶样品直接接触，为保证样品放置方便，样品尺寸切割为7.8×7.8×3 mm，与定位孔留有预设余量；模芯尺寸大于样品，在上模底部设有一尺寸11×11×1.5 mm的沉孔用以固定模芯。

3. 根据权利要求1所述非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于制备的一次母模，与化学组成式为(Zr0.6336Cu0.1452Ni0.1012Al0.12)99.4Y0.6的非晶合金样品放置于模架中，采用高低温力学性能试验机进行热压成形，将一次母模表面雕刻出的微流道精密复制于非晶合金表面，制备出非晶合金微模具；(Zr0.6336Cu0.1452Ni0.1012Al0.12)99.4Y0.6的非晶合金在高‑1低温力学性能试验机中的热压成形条件为680 730 K/0.01 0.0001s  。

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4. 根据权利要求1所述非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于将一次母模与化学组成式为(Zr0.6336Cu0.1452Ni0.1012Al0.12)97.4Er2.6的非晶合金样品组装于模架中，采用高低温力学性能试验机进行热压成形，制备出非晶合金微模具，热压成形条件为680 720K/~‑1

0.01 0.0001s  。

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5. 根据权利要求1所述非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于将一次母模与化学组成式为Zr61.88Cu18Ni10.12Al10的非晶合金样品组装于模架中，采用高低温力学性能试验机进行热压成形，制备出非晶合金微模具，热压成形条件为670 730 K/0.01 0.0001s ~ ~‑1

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6. 根据权利要求1所述的非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于：利用聚合物加热后的热塑性，采用非晶态合金微模具作为母模，通过热压印的方式在聚合物表面‑1压印出微通道；热压印温度范围为390K 430K，应变速率0.1 s  。

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7. 根据权利要求1所述的非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于：采用非晶态合金微模具作为母模并做高温晶化处理，使之具有热稳定性，同时利用玻璃加热后的热塑性，通过热压印的方式在玻璃表面压印出微通道；非晶合金晶化工艺参数为：温度‑1

773K，即晶化温度以上，保温10 min；热压印温度为740 770K，应变速率为0.001 s 。

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