1.一种集成电路板烘干装置，其包括烘干箱(100)，所述烘干箱(100)内具有腔室，所述腔室内设置有载板(400)，所述载板(400)用于装载电路板，所述烘干装置还包括加热组件(200)和排风组件(300)，所述加热组件(200)用于向烘干箱(100)内的腔室中输送热气流，所述排风组件(300)用于在热气流经过电路板后将热气流排出，其特征在于：所述载板(400)以水平的方式落于烘干箱(100)的腔室内，落于所述腔室内的载板(400)配合其装载的电路板将腔室分隔成上腔和下腔，且所述上腔和下腔之间通过微孔连通；

所述加热组件(200)以平行于载板(400)的方式向上腔内输送热气流；

所述排风组件(300)设置在下腔内。

2.根据权利要求1所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述烘干箱(100)的一侧壁上设置有中间容道(100B)，所述载板(400)与中间容道(100B)活动连接，以使所述载板(400)落于烘干箱(100)的腔室内；

所述载板(400)上开设有多个载槽(400A)，所述载槽(400A)用于供电路板放置；

所述载槽(400A)上下镂空，所述电路板的上表面暴露在上腔内，所述电路板的下表面暴露在下腔内。

3.根据权利要求1所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述加热组件(200)包括加热箱(210)和热流输送管(220)，所述热流输送管(220)一端与加热箱(210)连接，另一端连接至上腔；

所述烘干箱(100)对应上腔的壁上开设有上连槽(100A)，所述热流输送管(220)水平穿入上连槽(100A)内；

所述加热组件(200)还包括高置负压系(221)，所述高置负压系(221)借助负压作用，将热气流通过所述热流输送管(220)的水平段输送到上腔内。

4.根据权利要求3所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述加热箱(210)内设置有加热区(212)，且所述加热箱(210)上位于加热区(212)远离热流输送管(220)的一侧设置有进气口(210A)。

5.根据权利要求3所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述排风组件(300)包括吸风箱(310)和吸风管道(320)，所述吸风管道(320)的一端与吸风箱(310)连接，另一端连接至下腔；

所述烘干箱(100)对应下腔的侧壁上开设有下连槽(100C)，所述吸风管道(320)水平穿入下连槽(100C)内；

所述吸风箱(310)内设置有低置负压系(311)，所述低置负压系(311)在负压力的作用下使热气流以水平的方式被吸入烘干箱(100)；

所述吸风箱(310)上设置有出气口(310A)，以排出热气流。

6.根据权利要求5所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述热流输送管(220)和吸风管道(320)设置在载板(400)进入腔室的一侧。

7.根据权利要求5所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述下腔内设置有平行于载板(400)的吸水箱(120)，所述吸水箱(120)上方和下方均能通过气体，所述吸水箱(120)内设置有吸水性颗粒。

8.根据权利要求7所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述吸水箱(120)脱离下腔的底面，以在所述吸水箱(120)底部形成流道；

在所述吸风箱(310)相对的一侧开设有第一通道(100D)。

9.根据权利要求8所述的集成电路板烘干装置，其特征在于：所述上腔与第一通道(100D)同侧位置上开设有第二通道(100E)，所述第一通道(100D)与第二通道(100E)之间设置有将二者连通的连接管道(130)。

10.一种使用权利要求1‑9中任意一项所述的集成电路板烘干装置对电路板进行烘干的方法，其特征在于，其包括如下方法步骤：步骤一、加热组件(200)用于向烘干箱(100)内的腔室中输送热气流；

步骤二、热气流经过载板(400)上装载的电路板，电路板上的液体残留物受热开始蒸发；

且通过载板(400)配合其装载的电路板将腔室分隔成上腔和下腔；

步骤三、所述排风组件(300)将热气流排出；

同时，上腔内水平流动的热气流向微孔处分流，再通过微孔流入下腔，这时候在热气流的带动下，电路板上表面的残留物也会随之流入微孔进入到下腔。