1.一种硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：包括用于检测硅片厚度的检测仪(1)、安装架(2)和传动组件(3)，所述安装架(2)上设有若干个定位板(4)，所述定位板(4)上均匀设有用于吸附在硅片下表面的第一负压吸盘(5)，所述检测仪(1)位于定位板(4)的一侧，所述安装架(2)和传动组件(3)之间形成转运路径，所述转运路径上移动设有转运架(6)，所述转运架(6)位于第一负压吸盘(5)的上方，所述转运架(6)上设有升降板(7)，所述升降板(7)升降设于转运架(6)上，所述升降板(7)的底部设有用于吸附在硅片上表面的第二负压吸盘(8)，所述第二负压吸盘(8)的水平投影与第一负压吸盘(5)的水平投影相互重合；

所述升降板(7)的中心位置上设有通孔(17)，所述通孔(17)的内部伸缩设有压板(18)，所述压板(18)的顶部连接有气缸(19)，所述气缸(19)固定在滑动架(603)上，所述气缸(19)的输出端与压板(18)的上表面相连接；

所述第二负压吸盘(8)的顶部设有调节杆(20)，所述调节杆(20)贯穿并滑动于升降板(7)的内部；

通过设于所述调节杆(20)与压板(18)之间的连动件(21)，使第二负压吸盘(8)的底部水平面与压板(18)的底部水平面之间相错位设置。

2.根据权利要求1所述的硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：所述安装架(2)包括纵梁(201)，所述纵梁(201)的上表面设有若干个横梁(202)，所述横梁(202)与定位板(4)连接。

3.根据权利要求2所述的硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：所述安装架(2)还包括底板(203)，所述底板(203)与纵梁(201)之间设有转盘(9)。

4.根据权利要求1所述的硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：所述安装架(2)上至少设有两组卡件(10)，两组所述卡件(10)与安装架(2)之间均通过转轴(11)连接，所述转轴(11)转动设于安装架(2)上，且转轴(11)贯穿卡件(10)的中部，所述转轴(11)的一端设有弯折部(12)，所述转轴(11)的另一端设有液压杆(13)，所述液压杆(13)转动设于安装架(2)上，所述液压杆(13)的输出端与卡件(10)之间铰接设置。

5.根据权利要求1所述的硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：所述转运架(6)包括定位架(601)、设于定位架(601)上的驱动组件(602)以及设于驱动组件(602)输出端的滑动架(603)，所述驱动组件(602)用于驱动滑动架(603)在定位架(601)上的滑动，且定位架(601)位于第一负压吸盘(5)的上方。

6.根据权利要求5所述的硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：所述滑动架(603)上设有钢架(14)，所述钢架(14)的底部设有限位板(15)，所述限位板(15)的底部设有限位杆(16)，所述限位杆(16)贯穿升降板(7)的内部，且升降板(7)升降设于限位杆(16)上。

7.根据权利要求5所述的硅片检测用真空吸盘装置，其特征在于：所述驱动组件(602)包括设于定位架(601)上的滑槽(60202)和驱动电机(60201)，所述驱动电机(60201)的输出端连接有丝杆(60203)，所述丝杆(60203)贯穿滑动架(603)，且滑动架(603)滑动设于滑槽(60202)内。