1.一种小型化三频带自解耦MIMO天线，其特征在于，包括：基板、天线和地板，所述天线包括两个镜像对称分布的天线单元（2），印制在所述基板的上表面，所述地板印制在所述基板的下表面，所述天线和所述地板通过贯穿所述基板的过孔连接；

所述天线单元（2）包括弯折金属带（5）和螺旋金属带（6），所述弯折金属带（5）与所述螺旋金属带（6）固定连接，所述螺旋金属带（6）产生中频谐振点，为4.78‑4.96GHz，所述弯折金属带（5）和螺旋金属带（6）结合产生低频谐振点和高频谐振点，分别为3.46‑3.56GHz和

5.08‑5.29GHz；

所述弯折金属带（5）包括第一竖直微带结构（51）、第一水平微带结构（52）、第二竖直微带结构（53）、第二水平微带结构（54）、第三竖直微带结构（55）和第三水平微带结构（56），所述第一竖直微带结构（51）、第一水平微带结构（52）、第二竖直微带结构（53）、第二水平微带结构（54）、第三竖直微带结构（55）和第三水平微带结构（56）依次连接；

所述螺旋金属带（6）包括第四竖直微带结构（61）、第四水平微带结构（62）、第五竖直微带结构（63）、第五水平微带结构（64）、第六竖直微带结构（65）和第六水平微带结构（66），所述第四竖直微带结构（61）、第四水平微带结构（62）、第五竖直微带结构（63）、第五水平微带结构（64）、第六竖直微带结构（65）和第六水平微带结构（66）依次连接。

2.根据权利要求1所述的小型化三频带自解耦MIMO天线，其特征在于，所述基板采用介质基板（1），所述介质基板（1）采用玻璃纤维环氧树脂材料；所述地板采用金属地板（4），所述金属地板（4）采用金属铜材料。

3.根据权利要求2所述的小型化三频带自解耦MIMO天线，其特征在于，所述介质基板（1）的相对介电常数为2.65‑4.4，厚度为0.5‑1.6mm，长宽比为5:3。

4.根据权利要求1所述的小型化三频带自解耦MIMO天线，其特征在于，所述过孔采用金属过孔（3），所述金属过孔（3）设置在第一竖直微带结构（51）的底端。

5.根据权利要求1所述的小型化三频带自解耦MIMO天线，其特征在于，所述天线还包括净空区（8），所述净空区（8）设置在所述地板的顶端，所述净空区（8）的顶端与所述基板的顶端齐平。

6.根据权利要求1所述的小型化三频带自解耦MIMO天线，其特征在于，所述天线单元（2）采用同轴激励。