1.一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，以HTPB和α‑CD作为多元醇原料，以BADS作为扩链剂，添加二异氰酸酯和催化剂进行聚氨酯反应获得聚氨酯溶液，将聚氨酯溶液置于模具中干燥，即得；

其中，HTPB、α‑CD与BADS的质量比为100:0.5 1.5:0.5 2.5；

~ ~

将HTPB溶液与α‑CD溶液混合，再加入扩链剂搅拌均匀，然后加入二异氰酸酯和催化剂搅拌后进行聚氨酯反应；

HTPB溶液的溶剂为THF；

α‑CD溶液的溶剂为DMF；

α‑CD溶液滴加至HTPB溶液中进行混合。

2.如权利要求1所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，所述二异氰酸酯为IPDI；

或，所述催化剂为DBTDL。

3.如权利要求1所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，聚氨酯反应的温度为40 80 ℃，时间为6 10 h。

~ ~

4.如权利要求1所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，所述干燥为真空干燥。

5.如权利要求4所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，干燥温度为40 80 ~℃。

6.如权利要求4所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，干燥方式为先在40

50 ℃的条件下干燥，然后在70 80 ℃条件下干燥。

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7.如权利要求1所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，步骤如下：步骤1：配置HTPB溶液；

步骤2：配置α‑CD溶液；

步骤3：将步骤2得到的混合溶液滴加到步骤1的混合溶液；

步骤4：向步骤3得到的混合溶液中加入扩链剂，搅拌至均匀；

步骤5：将步骤4得到的混合溶液中加入异氰酸酯和催化剂，搅拌至均匀；

步骤6：将步骤5得到的混合溶液放入预热的40 80℃油浴锅中加热6 10h，得到聚氨酯~ ~溶液；

步骤7：将步骤6得到的聚氨酯溶液倒入到聚四氟乙烯模具中，抽真空后，分别在40 50~℃和70 80℃下干燥10 14h，得到聚氨酯弹性体。

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8.一种自修复聚氨酯弹性体，其特征是，由权利要求1 7任一所述的制备方法获得。

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9.一种权利要求8所述的自修复聚氨酯弹性体在制备柔性电子设备中的应用。

10.一种导电应变传感器，其特征是，包括权利要求8所述的自修复聚氨酯弹性体和导电网络，所述自修复聚氨酯弹性体包覆所述导电网络。

11.如权利要求10所述的导电应变传感器，其特征是，所述导电网络为CNTs；

或，其制备方法为：包括权利要求1 7任一所述的自修复聚氨酯弹性体的制备方法，将~获得聚氨酯溶液与CNTs混合均匀，置于模具中干燥，然后再加入自修复聚氨酯弹性体，继续干燥，即得。