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专利号: 2023101211969
申请人: 中南大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:将工业固废粉与水泥混合获得固体混合粉料,将固体混合粉料与粘结剂、水混合,获得流动性浆状料,将流动性浆状料3D打印获得生坯,生坯养护即得免烧免压砖;

所述粘结剂,按质量百分比计,包括如下组分,水性环氧树脂40‑60%、甲基三乙氧基硅烷5‑25%、硅酸钾10‑30%、甲基硅酸钠2‑10%、苯丙乳液0.5‑2%、无水乙醇0.5‑3%、聚羧酸减水剂1‑5%;

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所述3D打印的工艺参数为:打印速度为30‑60mm/s、每层厚度为0.1‑1.0mm、打印的温度为20‑50℃。

2.根据权利要求1所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:所述粘结剂,按质量百分比计,包括如下组分,水性环氧树脂40‑50%、甲基三乙氧基硅烷5‑15%、硅酸钾20‑30%、甲基硅酸钠8‑10%、苯丙乳液0.5‑2%、无水乙醇0.5‑3%、聚羧酸减水剂1‑5%。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:所述工业固废粉由工业固废进行破碎再过16目筛,取筛下物获得。

4.根据权利要求1或2所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:所述工业固废粉和水泥的质量比为1.3‑7.5:1。

5.根据权利要求1或2所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:所述粘结剂的制备方法为:将水性环氧树脂、甲基三乙氧基硅烷混合获得混合液A,将硅酸钾与甲基硅酸钠在70‑100℃的温度下混合后,加入苯丙乳液和无水乙醇并降温至20‑

70℃的温度下混合,再加入聚羧酸减水剂在20‑50℃的温度下混合获得混合液B,将混合液B加入水稀释1‑2倍获得混合液C,将混合液A与混合液C混合即得粘结剂。

6.根据权利要求5所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:将水性环氧树脂、甲基三乙氧基硅烷于搅拌下混合5‑30min获得混合液A;

将硅酸钾与甲基硅酸钠在70‑100℃的温度下混合搅拌5‑20min后,加入苯丙乳液和无水乙醇并降温至20‑70℃的温度下混合搅拌10‑40min,再加入聚羧酸减水剂在20‑50℃的温度下混合搅拌5‑30min获得混合液B。

7.根据权利要求1所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:所述固体混合粉料与粘结剂的质量比为4~25:1;

所述流动性浆状料中,固体混合粉料的质量分数为70‑85%。

8.根据权利要求1所述的一种基于工业固废制备的免烧免压砖的制备方法,其特征在于:所述养护的时间为5‑25天。

9.根据权利要求1‑8任意一项所述的制备方法所制备的一种基于工业固废制备的免烧免压砖。