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专利号: 202223586167X
申请人: 无锡市德威电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种嵌套型复合电路板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上端面设有多个第一安装结构(2),所述基板(1)上端面设有多个第二安装结构(3),所述基板(1)上端面中心靠前处设有第三安装结构(4);

所述第一安装结构(2)包括第一凹槽(201),两个焊接槽(202)与两个第一引脚(203),两个所述焊接槽(202)设置在第一凹槽(201)两侧壁中心处,两个所述第一引脚(203)分别设置在两个焊接槽(202)下内壁上;

所述第二安装结构(3)包括第二凹槽(301)、两个卡孔(302)、两个齿牙(303)、固定板(304)、两个固定条(305)、两个安装孔(306)、两个底座(308)与多个第二引脚(309),多个所述第二引脚(309)分别并排设置在第二凹槽(301)下内壁前后两侧处,两个所述底座(308)分别设置在第二凹槽(301)前后两侧基板(1)上端面上,两个所述安装孔(306)分别设置在两个底座(308)上端面中心处,两个所述固定条(305)分别固定连接在两个底座(308)上端面上,两个所述卡孔(302)分别设置在固定板(304)上端面前后两侧处,两个所述齿牙(303)分别设置靠前处固定条(305)后端面靠上处与靠后处固定条(305)前端面靠上处;

所述第三安装结构(4)包括第三凹槽(401)、两个滑槽(402)、四个第三引脚(403)、两个第二卡块(405)、两个卡槽(406)与两个固定块(407),两个所述滑槽(402)分别设置在第三凹槽(401)两侧壁靠下处,四个所述第三引脚(403)分别设置在两个滑槽(402)下内壁中心前后两端处,两个所述固定块(407)分别转动连接在两个滑槽(402)上端基板(1)的前端面上,两个所述卡槽(406)分别设置在两个滑槽(402)下端基板(1)的前端面上,两个所述第二卡块(405)分别固定连接在两个卡槽(406)上内壁靠前处。

2.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:两个所述固定块(407)后端面中心靠下处均固定连接有第一卡块(404),两个所述第一卡块(404)分别与两个第二卡块(405)之间相互卡接。

3.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:多个所述安装孔(306)内部均设有螺钉(307),多个所述螺钉(307)下端分别贯穿多个安装孔(306)通至多个底座(308)下端,且端部均螺纹连接在基板(1)上端面上。

4.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:所述基板(1)上端面四个对角处均开设有固定孔(6)。

5.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:多个所述固定条(305)上端分别贯穿多个卡孔(302)通至多个固定板(304)上端。

6.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:所述基板(1)上端面一侧靠前处开设有安装槽(5),所述安装槽(5)四个对角处均设有触点槽,四个所述触点槽下内壁中心处均固定设有第四引脚。

7.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:多个所述固定条(305)的材质均为塑料。

8.根据权利要求1所述的一种嵌套型复合电路板,其特征在于:所述第三凹槽(401)前端贯穿基板(1)通至基板(1)前侧壁上。