1.一种防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：包括托盘(1)，所述托盘(1)上设有托板(2)和压板(3)，所述托盘(1)的底面上开设有供电路板(4)焊接的焊接通槽(11)，所述托板(2)位于电路板(4)下方且托板(2)的底面上开设有若干供电路板(4)焊接的焊接孔(21)，所述压板(3)压设于电路板(4)上方且压板(3)的顶面上开设有若干供电路板(4)表面的元器件穿过的让位孔(31)，所述压板(3)的顶面上设有用于将压板(3)和电路板(4)压紧的压紧组件(5)。

2.根据权利要求1所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述压紧组件(5)包括压紧杆(54)，所述压紧杆(54)转动设置于压板(3)上方，所述压紧杆(54)可转动至与压板(3)的顶面抵接，所述压紧杆(54)亦可转动至不阻碍压板(3)取出。

3.根据权利要求2所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述压紧组件(5)还包括螺纹杆(51)、连接杆(52)和压紧螺母(53)，所述连接杆(52)长度方向的一端和螺纹杆(51)的一端连接，所述连接杆(52)长度方向的另一端和压紧杆(54)远离压板(3)的一端连接，所述连接杆(52)长度方向靠近螺纹杆(51)的一端设有转动孔，所述螺纹杆(51)穿过转动孔并与连接杆(52)转动连接；所述压紧螺母(53)与螺纹杆(51)螺纹连接，所述压紧螺母(53)包括第一螺母(531)和第二螺母(532)，所述第一螺母(531)和第二螺母(532)分别位于连接杆(52)厚度方向的两侧，所述第一螺母(531)位于第二螺母(532)的上方，所述连接杆(52)同时与第一螺母(531)、第二螺母(532)抵接。

4.根据权利要求3所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述托盘(1)上还滑动设有限位板(6)，所述限位板(6)朝向靠近或远离托盘(1)中心的方向滑动，所述限位板(6)沿电路板(4)的周向设置，所述限位板(6)相互靠近的一面朝向靠近电路板(4)的方向滑动至与电路板(4)抵接，所述限位板(6)远离电路板(4)滑动至便于电路板(4)取出；所述压紧组件(5)设于限位板(6)上。

5.根据权利要求4所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述限位板(6)的底面上设有滑块(7)，所述托盘(1)的顶面上开设有供滑块(7)滑动的滑槽(71)，所述滑块(7)远离压板(3)的一侧上连接有伸缩弹簧(72)，所述伸缩弹簧(72)的远离滑块(7)的一端和滑槽(71)远离压板(3)一侧的内壁连接，所述限位板(6)和电路板(4)抵接时，所述伸缩弹簧(72)始终处于压缩状态。

6.根据权利要求3所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述连接杆(52)包括第一杆体(521)和第二杆体(522)，所述第一杆体(521)内部呈中空设置，所述第一杆体(521)上设有容纳孔(5211)，所述容纳孔(5211)与第一杆体(521)内部连通，所述第二杆体(522)的一端通过容纳孔(5211)穿入第一杆体(521)内并与第一杆体(521)滑动连接，所述压紧杆(54)和第二杆体(522)连接。

7.根据权利要求6所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述第二杆体(522)位于第一杆体(521)内的一端上设有限位块(5221)，所述第一杆体(521)内部远离第二杆体(522)一面的面积大于容纳孔(5211)的开口面积，所述限位块(5221)的侧壁与第一杆体(521)的内壁贴合。

8.根据权利要求7所述的防形变SMT贴片元件用波峰焊治具，其特征在于：所述第一杆体(521)的内壁上设有摩擦凸起(5212)，所述限位块(5221)的侧壁与摩擦凸起(5212)过盈配合。