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专利号: 2022233809750
申请人: 南京未来芯光科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-15
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路板,包括电路板本体(1)、结构块(2)和金属筒体(3),其特征在于:所述电路板本体(1)外侧等距设置有结构块(2),所述结构块(2)一侧热熔连接有压板(6),所述结构块(2)内部套设有金属筒体(3),所述金属筒体(3)底部等距焊接有用于外扩固定的扩板(8),所述金属筒体(3)内部套设有插销柱(5),所述电路板本体(1)一端焊接有柔性连接板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板,其特征在于:所述插销柱(5)底部焊接有锥头(10),所述锥头(10)位于金属筒体(3)内部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板,其特征在于:所述金属筒体(3)内侧焊接有卡环(11),所述插销柱(5)外侧开设有与卡环(11)对应的卡槽(12)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板,其特征在于:所述压板(6)底部胶合有橡胶垫(7),所述金属筒体(3)和扩板(8)均为弹簧钢材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板,其特征在于:所述扩板(8)外侧等距焊接有用于与螺纹槽卡合的卡条(9)。