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专利号: 2022233796587
申请人: 苏州科技大学
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种模拟环境参数的气湿敏传感器的测试装置,其特征在于:包括腔体(16),所述腔体(16)上端设有法兰盘(7),所述法兰盘(7)远离所述腔体(16)的端面中部设有航空插头(5),以所述航空插头(5)为轴心的四周分别对称设有多个电磁阀(6),所述航空插头(5)远离多个所述电磁阀(6)的另两端分别对称设有卡盘(4),所述法兰盘(7)靠近所述腔体(16)的下端中部,且位于所述航空插头(5)底部一侧设有温湿度气压传感器(9),且其中一个所述卡盘(4)的下端设有加热装置。

2.根据权利要求1所述的模拟环境参数的气湿敏传感器的测试装置,其特征在于:所述卡盘(4)上端依次设有第一O型圈(3)、盲板(2)及第二卡箍(1)。

3.根据权利要求1所述的模拟环境参数的气湿敏传感器的测试装置,其特征在于:多个所述电磁阀(6)下端均设有与之连接并固定设置于所述法兰盘(7)下端的安装支架(8)。

4.根据权利要求1所述的模拟环境参数的气湿敏传感器的测试装置,其特征在于:所述加热装置包括设置于所述法兰盘(7)下端的加热块(10),且所述加热块(10)一侧设有风扇(11),所述加热块(10)顶部设有集成热电偶的加热棒(12),所述加热块(10)呈倒置的T字型结构,所述加热块(10)远离所述集成热电偶的加热棒(12)的一端与所述法兰盘(7)下端设置的安装架(19)固定连接。

5.根据权利要求1所述的模拟环境参数的气湿敏传感器的测试装置,其特征在于:所述温湿度气压传感器(9)一侧设有进气管(13)。

6.根据权利要求1所述的模拟环境参数的气湿敏传感器的测试装置,其特征在于:所述腔体(16)上端开设有凹槽,且所述凹槽内设置有第二O型圈(15),所述腔体(16)上端外侧与所述法兰盘(7)外侧设置有第一卡箍(14),所述腔体(16)为石英腔体,且其上端及下端均设有用于固定的固定环(17),两个所述固定环(17)之间设有多根支撑杆(18)。