1.一种晶体加工高精度切割装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的一侧设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)一端设置有凹形框(3)，所述底板(1)顶部位于支撑板(2)的一侧设置有活动板(4)，所述活动板(4)顶部设置有安装板(5)，所述安装板(5)的表面设置有导向板(6)，所述导向板(6)的表面设置有切割电机(7)，所述切割电机(7)输出端设置有切割刀(8)，所述切割刀(8)的外部设置有除尘结构；

所述除尘结构包括凹形罩(9)，所述凹形罩(9)固定安装在导向板(6)的表面，所述凹形罩(9)的顶部设置有集尘罩(10)，所述安装板(5)的外壁表面设置有集尘箱(11)，所述安装板(5)的前侧表面设置有吸尘泵(12)，所述吸尘泵(12)输入端和输出端分别设置有连接软管(13)和输送软管(14)，所述集尘箱(11)的表面铰接设置有箱门(15)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置，其特征在于：所述凹形框(3)的内部设置有两个挤压板(16)，所述凹形框(3)的顶部设置有电动推杆(17)，所述电动推杆(17)输出端与凹形框(3)内部的其中一个挤压板(16)固定连接，另一个所述挤压板(16)固定安装在凹形框(3)的内腔底部。

3.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置，其特征在于：所述底板(1)的表面开设有导向槽(18)，所述导向槽(18)的内部设置有丝杆(19)，所述丝杆(19)的外部螺纹设置有导向块(20)，所述导向块(20)与活动板(4)固定连接，所述底板(1)的一端设置有第一电机(21)，所述第一电机(21)输出端与导向槽(18)内部的丝杆(19)同轴传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置，其特征在于：所述安装板(5)的表面开设有滑槽(22)，所述滑槽(22)的内部设置有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)的外部螺纹设置有螺纹块(24)，所述螺纹块(24)与导向板(6)固定连接，且安装板(5)的顶部设置有第二电机(25)，所述第二电机(25)输出端与滑槽(22)内部的螺纹杆(23)同轴传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置，其特征在于：所述切割电机(7)固定安装在导向板(6)的表面，且切割电机(7)输出端与切割刀(8)片固定连接，所述切割电机(7)和切割刀(8)片均处于凹形罩(9)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置，其特征在于：所述吸尘泵(12)输入端和输出端分别与连接软管(13)和输送软管(14)固定连接，所述连接软管(13)一端与集尘罩(10)相通，所述输送软管(14)一端延伸至集尘箱(11)的内部。