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专利号: 2022233475891
申请人: 深圳金之桥信息科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种线阵列全频音柱,包括外壳(1)和设置在外壳(1)内部的多组喇叭(2),外壳(1)的前侧设置有前壳(3),前壳(3)远离外壳(1)的一侧开设有多组装配圆口(4),前壳(3)通过多组装配圆口(4)与外壳(1)内部的多组喇叭(2)相互卡接装配,其特征在于:前壳(3)的外壁对应每组装配圆口(4)位置均固定安装有外置封圈(5),外置封圈(5)的外壁开设有装配螺纹(6),上下两组外置封圈(5)的外壁通过装配螺纹(6)螺纹装配有低音导音罩(7),中间外置封圈(5)的外壁通过装配螺纹(6)螺纹装配有第一高音导音罩(8),其余多组外置封圈(5)的外壁通过装配螺纹(6)螺纹装配有第二高音导音罩(9)。

2.根据权利要求1所述的一种线阵列全频音柱,其特征在于:低音导音罩(7)、第一高音导音罩(8)以及第二高音导音罩(9)自身长度依次排列呈越来越小状态。

3.根据权利要求1所述的一种线阵列全频音柱,其特征在于:每两组喇叭(2)之间间距六厘米长度。

4.根据权利要求1所述的一种线阵列全频音柱,其特征在于:外壳(1)的底部设置有支撑的底座(10),底座(10)的顶部设置有与外壳(1)底部支撑装配的阻音垫(11)。

5.根据权利要求4所述的一种线阵列全频音柱,其特征在于:外壳(1)的底部开设有多组卡接槽(12),阻音垫(11)的顶部对应多组卡接槽(12)的位置均固定安装有卡接件(13),底座(10)的顶部通过阻音垫(11)上的卡接件(13)与外壳(1)底部卡接槽(12)中支撑卡接装配在一起。