1.一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体（1），其特征在于：所述热交换芯片本体（1）包括若干组合基片（2），若干所述组合基片（2）相互卡接，所述组合基片（2）的表面等距固定连接有若干导热凸条（3），所述组合基片（2）包括导热基片（4）、吸热涂层（5）和散热涂层（6），所述导热基片（4）的顶部粘接有吸热涂层（5），所述导热基片（4）的底部粘接有散热涂层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述导热基片（4）的两侧均固定连接有卡勾（7），所述导热基片（4）的两边侧均固定连接有卡条（8），且所述卡勾（7）和卡条（8）相配合。

3.根据权利要求1所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述组合基片（2）的中部开设有穿插孔（9），所述穿插孔（9）的内腔穿插有热交换管（10）。

4.根据权利要求3所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述热交换管（10）表面的两端均螺纹连接有锁紧螺母（11），且所述锁紧螺母（11）的直径大于穿插孔（9）的直径。

5.根据权利要求3所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述热交换管（10）内腔的两端均螺纹连接有连接头（12），所述热交换管（10）与连接头（12）的连接处套接有防水密封圈（14）。

6.根据权利要求5所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述连接头（12）的内腔卡接有密封塞（13）。