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专利号: 2022230860914
申请人: 源之盛新材料科技(上海)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-10
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种用于降解高分子材料加工的切料机,包括工作台(31),其特征在于:所述工作台(31)的顶部设置有固定机构和限位机构,所述固定机构包括电动收缩杆(1),所述电动收缩杆(1)的输出端底部设置有连接板(11),所述连接板(11)的底部设置有刀具(12),所述连接板(11)的底部均匀设置有中空管(13),所述中空管(13)内腔顶部设置有弹簧(14),所述弹簧(14)的底部设置有滑动柱(15),所述滑动柱(15)的底部设置有压板(16),所述限位机构位于压板(16)的右侧且与压板(16)相配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于降解高分子材料加工的切料机,其特征在于:所述限位机构包括第一支撑架(2),所述第一支撑架(2)的底部开设有滑槽,所述滑槽内设置有双向丝杆(21),所述第一支撑架(2)的前侧设置有电机(23),所述电机(23)的输出端贯穿第一支撑架(2)的前侧与双向丝杆(21)相连接,所述双向丝杆(21)的外侧壁均匀螺接有两组螺纹套(24),所述螺纹套(24)的底部设置有限位板(22)。

3.根据权利要求2所述的一种用于降解高分子材料加工的切料机,其特征在于:所述工作台(31)的顶部开设有安装槽,所述安装槽内设置有输送带(3),所述第一支撑架(2)设置在工作台(31)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种用于降解高分子材料加工的切料机,其特征在于:所述工作台(31)的底部均匀设置有支撑脚(41),所述工作台(31)的左侧设置有收纳框(4)。

5.根据权利要求4所述的一种用于降解高分子材料加工的切料机,其特征在于:所述工作台(31)的顶部镶嵌有切割垫(5),所述刀具(12)和压板(16)位于切割垫(5)的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种用于降解高分子材料加工的切料机,其特征在于:所述工作台(31)的顶部设置有第二支撑架(6),所述第二支撑架(6)的顶部开设有通孔,所述电动收缩杆(1)设置在通孔内。