1.一种半导体加工用清洗烘干设备，包括储液箱(1)和固定连接于储液箱(1)顶部的清洗烘干箱(2)，其特征在于：所述储液箱(1)与清洗烘干箱(2)相连通，所述储液箱(1)的左右两侧壁均开设有横向滑槽(3)，所述储液箱(1)的内部设有滤网框(4)，所述滤网框(4)的左右两端分别与两个横向滑槽(3)的内壁滑动连接，所述滤网框(4)的前端延伸至储液箱(1)的前方并与储液箱(1)的正面滑动接触，所述滤网框(4)的内部安装有过滤网(5)，所述滤网框(4)的右侧安装有一号卡接组件(6)，所述清洗烘干箱(2)的左右两侧壁均固定镶嵌有轴承(7)，两个所述轴承(7)的内圈均固定连接有转杆(8)，所述清洗烘干箱(2)的内部设有夹持框(9)，两个所述转杆(8)相互靠近的一端分别与夹持框(9)的左右两侧面固定连接，所述清洗烘干箱(2)的右侧面固定连接有电机(10)，所述电机(10)的输出端延伸至轴承(7)的内圈并与转杆(8)固定连接，所述夹持框(9)的内部安装有二号卡接组件(11)；

所述储液箱(1)的内底壁安装有喷头(16)，所述储液箱(1)的内底壁固定安装有增压水泵(17)，所述增压水泵(17)的输入端固定连通有进水管(18)，所述增压水泵(17)的输出端固定连通有软管(19)，所述软管(19)远离增压水泵(17)的一端依次贯穿储液箱(1)的左侧面和滑块(14)的上表面并与喷头(16)相连通，所述清洗烘干箱(2)的正面通过一组合页铰接有箱门(20)，所述箱门(20)上固定镶嵌有热风机(23)，所述清洗烘干箱(2)的背面开设有与热风机(23)位置相对应的条形出风孔(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗烘干设备，其特征在于：所述一号卡接组件(6)包括卡孔(601)和滑管(602)，所述卡孔(601)开设于滤网框(4)的右侧面，所述滑管(602)固定镶嵌于储液箱(1)的右侧面，所述滑管(602)的内壁滑动连接有限位板(603)，所述限位板(603)的内部固定镶嵌有卡柱(604)，所述卡柱(604)的左端贯穿滑管(602)的左侧面并与滑管(602)的左侧面滑动连接，所述卡柱(604)的左端与卡孔(601)的内壁相卡接，所述卡柱(604)的右端贯穿滑管(602)的右侧面并与滑管(602)的右侧面滑动连接，所述卡柱(604)的右端固定连接有拉环，所述限位板(603)的右侧面固定连接有弹簧(605)，所述弹簧(605)的右端固定连接于滑管(602)的右侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗烘干设备，其特征在于：所述二号卡接组件(11)包括两个电动推杆B(111)和两个滑动槽(112)，两个所述电动推杆B(111)分别固定连接于夹持框(9)的左右两侧壁，两个所述滑动槽(112)分别开设于夹持框(9)的内顶壁和夹持框(9)的内底壁，两个所述电动推杆B(111)的输出端均固定连接有弧形夹板(113)，每个所述弧形夹板(113)的上下两端分别与两个滑动槽(112)的内壁滑动连接，两个所述弧形夹板(113)相互靠近的一侧面均固定连接有海绵垫(114)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗烘干设备，其特征在于：所述储液箱(1)的右侧面固定连接有拉手(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗烘干设备，其特征在于：所述清洗烘干箱(2)的上表面开设有条形滑槽(13)，所述条形滑槽(13)的内壁滑动连接有滑块(14)，所述喷头(16)固定安装在滑块(14)的底面，所述清洗烘干箱(2)的内侧壁固定连接有电动推杆A(15)，所述电动推杆A(15)的输出端与滑块(14)的右侧面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗烘干设备，其特征在于：所述储液箱(1)的正面固定安装有液位计(12)，所述液位计(12)与储液箱(1)的内部相连通。