1.一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，包括全封闭箱（1），其特征在于：

所述全封闭箱（1）为矩形中空箱体，全封闭箱（1）中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽（6）、酸槽（7）、主渡槽（8）、稀酸槽（9）和第二水槽（10），每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条（104），传动链条（104）串联5个槽体；所述第一水槽（6）的左侧设置有进料平台（4），所述第二水槽（10）的右侧设置有出料平台（5），在全封闭箱（1）上连接有电镀电源（2），电镀电源（2）的一个电极连接主渡槽（8）中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽（8）中的锡板架（201）。

2.根据权利要求1所述的贴片半导体框架全封闭电镀装置，其特征在于：

所述全封闭箱（1）中的每个槽体中都设置有一个左上辅动轮（105）、一个下辅动轮（106）、一个右上辅动轮（107），传动链条（104）在三个辅动轮的连接下呈V字型，在传动链条（104）的弯折处设置有相应的压轮（108）。

3.根据权利要求1所述的贴片半导体框架全封闭电镀装置，其特征在于：

所述全封闭箱（1）上设置有驱动电机（103），驱动电机（103）传动连接第一水槽（6）的左上辅动轮（105）。

4.根据权利要求1所述的贴片半导体框架全封闭电镀装置，其特征在于：

所述传动链条（104）上固定连接有挂钩支架（115），挂钩支架（115）上设置有挂钩（116），挂钩（116）上放置半导体框架。