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专利号: 2022226831923
申请人: 诸暨市金德利摩擦材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种离合器压盘用摩擦片,其特征在于:包括基板主体(1),所述基板主体(1)包括若干呈扇形且环状阵列分布的基板片(2),所述基板片(2)的两面分别设有摩擦层(3)和散热片(10),所述基板片(2)靠近散热片(10)的一面开设有若干连接孔(12),所述散热片(10)上一体成型有若干嵌入连接孔(12)的导热棒(11),所述基板片(2)的一侧面向内凹陷形成有连通其外沿以及内沿的卡槽(4),所述基板片(2)的另一侧固定连接有嵌入卡槽(4)的卡块(5),所述基板片(2)的卡块(5)抵接在与其相邻的基板片(2)的卡槽(4)内。

2.根据权利要求1所述的离合器压盘用摩擦片,其特征在于:所述卡块(5)和卡槽(4)的截面均呈燕尾状设置。

3.根据权利要求1所述的离合器压盘用摩擦片,其特征在于:所述卡槽(4)内沿设有软胶层(6),所述软胶层(6)用于抵紧卡块(5)。

4.根据权利要求1所述的离合器压盘用摩擦片,其特征在于:所述基板片(2)靠近卡块(5)一侧的内部固定连接有向外延伸至卡块(5)内部的支撑块(7)。

5.根据权利要求1所述的离合器压盘用摩擦片,其特征在于:所述基板片(2)的一侧开设有贯穿卡槽(4)两内壁的安装孔一(8),所述卡块(5)上开设有用于与安装孔一(8)同轴的安装孔二(9),所述散热片(10)上开设有与安装孔一(8)同轴设置的安装孔三(13)。

6.根据权利要求1所述的离合器压盘用摩擦片,其特征在于:所述摩擦层(3)为碳基摩擦材料层,所述散热片(10)和导热棒(11)均采用铜材质。