1.一种电路板整平装置，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿数量设为多个，所述放置台(1)中部设有传动机构(2)，所述传动机构(2)外侧分别设置有取件机构(3)和压平机构(4)，所述压平机构(4)内部设有加热机构(5)，所述传动机构(2)与放置台(1)之间设有降温机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述传动机构(2)包括转动杆(21)和步进电机(22)，所述转动杆(21)设置于放置台(1)顶部，所述转动杆(21)底部与放置台(1)转动连接，所述转动杆(21)顶部固定连接有固定块(23)，所述固定块(23)外侧固定连接有连接杆(24)，所述连接杆(24)数量设为四个，四个所述连接杆(24)均环绕固定块(23)中心分布，所述连接杆(24)底部设有电动推杆(25)，所述电动推杆(25)顶部与连接杆(24)固定连接，所述步进电机(22)设置于放置台(1)底部，所述步进电机(22)外侧固定连接有固定框(26)，所述固定框(26)设置C形，所述固定框(26)两端均与放置台(1)固定连接，所述步进电机(22)输出轴传动设置有转轴(27)，所述转轴(27)顶部与转动杆(21)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述取件机构(3)包括负压泵(31)、负压筒(32)和放置框(33)，所述负压泵(31)设置于固定块(23)顶部，所述负压泵(31)底部与负压块固定连接，所述负压筒(32)数量设为两个，两个所述负压筒(32)关于转动杆(21)中线对称分布，两个所述负压筒(32)分别设置于其中两个电动推杆(25)底部，两个所述电动推杆(25)输出端分别与两个负压筒(32)传动连接，所述负压筒(32)与负压泵(31)之间连通设置有连通管(34)，所述放置框(33)数量设为两个，两个所述放置框(33)分别设置于两个负压筒(32)底部，所述放置框(33)底部与放置台(1)固定连接，所述放置框(33)与负压筒(32)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述压平机构(4)包括压板(41)和压合框(42)，所述压板(41)数量设为两个，其中一个所述压板(41)表面开设有第一通孔(43)，所述第一通孔(43)数量设为多个，两个所述压板(41)关于转动杆(21)中线对称分布，两个所述压板(41)分别设置于其中两个电动推杆(25)底部，两个所述电动推杆(25)输出端分别与两个压板(41)传动连接，所述压合框(42)内部固定连接有抵板(44)，所述抵板(44)表面开设有第二通孔(45)，所述第二通孔(45)数量设为多个，所述压合框(42)数量设为两个，两个所述压合框(42)分别设置于两个压板(41)底部，所述压合框(42)底部与放置台(1)固定连接，所述压合框(42)与压板(41)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述加热机构(5)包括加热板(51)，所述加热板(51)设置于其中一个压板(41)内部。

6.根据权利要求2所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述降温机构(6)包括降温仓(61)和分流仓(62)，所述分流仓(62)设置于步进电机(22)和放置台(1)之间，所述降温仓(61)设置于放置台(1)底部，所述降温仓(61)内部设有半导体制冷片(63)，所述降温仓(61)外侧设有鼓风机(64)，所述鼓风机(64)输出端与降温仓(61)相连通，所述降温仓(61)与分流仓(62)之间连通设置有进风管(65)，所述进风管(65)数量设为两个，所述分流仓(62)与压合框(42)之间连通设置有出风管(66)，所述转轴(27)贯穿分流仓(62)设置，所述转轴(27)外侧固定连接有分流块(67)，所述进风管(65)和出风管(66)均与分流块(67)相匹配。