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一种稳定性高的高密度射频同轴连接器外壳
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专利号： 2022226002499
申请人： 田志学
专利类型：实用新型
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-05
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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