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专利号: 2022225760827
申请人: 合肥市禅仁食品有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种莲子粉折生产研磨装置,其特征在于,包括:

仪器箱(1),所述仪器箱(1)的一侧开设有两个侧孔(2),所述侧孔(2)的内部设置有两个仪器块(3),所述仪器块(3)的内部开设有仪器孔(4),所述仪器孔(4)的内部固定安装有驱动电机(5);

研磨组件,所述研磨组件设置在所述仪器块(3)的一侧,用于调节研磨精度。

2.根据权利要求1所述的一种莲子粉折生产研磨装置,其特征在于,所述研磨组件包括:转轴(6),所述转轴(6)设置在所述仪器块(3)的一侧,所述转轴(6)与所述驱动电机(5)的转动轴固定连接在一起,所述转轴(6)的内部外圆壁面固定套接有研磨轮(7)。

3.根据权利要求1所述的一种莲子粉折生产研磨装置,其特征在于,所述研磨组件还包括:两个侧块(8),两个所述侧块(8)分别固定安装在所述侧孔(2)的内部左右两侧,所述侧块(8)的一侧开设有侧槽(9),所述侧槽(9)的内部固定安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)伸缩轴的一端与相邻的所述仪器块(3)固定连接在一起。

4.根据权利要求2所述的一种莲子粉折生产研磨装置,其特征在于,所述仪器箱(1)的一侧开设有两个支撑孔(11),所述支撑孔(11)的内部卡接有两个支撑块(12),所述支撑块(12)的内圆壁面固定套接有轴承(13),所述轴承(13)的内环内圆壁面与相邻的所述转轴(6)外圆壁面固定套接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种莲子粉折生产研磨装置,其特征在于,所述仪器箱(1)的顶面开设有下料槽(14),所述下料槽(14)的内部开设有下料孔(15)。

6.根据权利要求4所述的一种莲子粉折生产研磨装置,其特征在于,所述研磨轮(7)的左右两侧分别设置有连接板(16),所述连接板(16)的内圆壁面与所述轴承(13)活动套接在一起,两个所述连接板(16)之间固定安装有磁块(17)。