1.一种集成电路封装产品用UV解胶装置，包括解胶台(1)及若干支撑杆(2)，所述支撑杆(2)设置于所述解胶台(1)的底部，其特征在于：所述支撑杆(2)沿其长度方向开设有滑孔(21)，所述滑孔(21)插设有伸缩杆(3)，且所述伸缩杆(3)可沿所述滑孔(21)的长度方向进行滑动，所述支撑杆(2)的侧壁开设有支撑孔(22)，所述支撑孔(22)螺纹穿设有锁紧螺栓(4)，所述锁紧螺栓(4)伸出所述支撑孔(22)的一端抵紧所述伸缩杆(3)的侧壁，所述伸缩杆(3)远离所述支撑杆(2)的端部通过转动轴(71)转动连接有旋转轮(7)，所述转动轴(71)的端部通过弹力带(711)转动连接有用于限制所述旋转轮(7)进行转动的阻轮块(8)，所述阻轮块(8)设置有与所述旋转轮(7)的侧壁相贴合的阻轮面(81)，所述旋转轮(7)的侧壁设置有若干防滑槽(72)，所述阻轮面(81)设置有可弹入所述防滑槽(72)中的弹性条(811)。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述伸缩杆(3)的侧壁开设有若干伸缩孔(31)，所述伸缩孔(31)为盲孔，所述锁紧螺栓(4)的端部插入所述伸缩孔(31)中。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述锁紧螺栓(4)固定套设有挡片(41)，所述支撑孔(22)的内壁开设有可供所述挡片(41)插设的让位孔(23)，所述让位孔(23)的内壁开设有复位孔(231)，所述复位孔(231)设置有复位弹簧(24)，所述复位弹簧(24)用于使所述挡片(41)回位至所述让位孔(23)中；当所述挡片(41)位于所述让位孔(23)中时，所述锁紧螺栓(4)抽离所述伸缩孔(31)。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述解胶台(1)的底部设置有调节片(5)，所述调节片(5)通过旋转轴(6)与所述支撑杆(2)转动连接，所述支撑杆(2)与所述调节片(5)分别设置有供所述旋转轴(6)穿设的第一旋转孔(25)和第二旋转孔(51)，所述第一旋转孔(25)与所述第二旋转孔(51)的内壁均开设有插槽(251)，所述旋转轴(6)两端均设置有可进出所述插槽(251)的档条(61)，所述旋转轴(6)两端设置的所述档条(61)用于夹紧所述调节片(5)与所述支撑杆(2)。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述调节片(5)绕自身周向贯穿开设有弧形孔(52)，所述弧形孔(52)穿设有调节螺栓(53)，所述支撑杆(2)开设有供所述调节螺栓(53)螺纹插设的止位孔(26)。

6.根据权利要求4所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述调节片(5)绕自身周向贯穿开设有若干调节孔(54)，所述调节孔(54)穿设有调节螺栓(53)，所述支撑杆(2)开设有供所述调节螺栓(53)螺纹插设的止位孔(26)。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述伸缩杆(3)远离所述支撑杆(2)的端部设置有夹紧块(32)与旋转轮(7)，所述夹紧块(32)与所述旋转轮(7)均贯穿开设有夹紧孔(321)，所述夹紧孔(321)穿设有夹紧螺栓(322)，所述夹紧螺栓(322)的一端螺纹套设有夹紧螺帽(323)。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装产品用UV解胶装置，其特征在于：所述阻轮块(8)设置有挂环(82)，所述伸缩杆(3)设置有可穿入所述挂环(82)的挂钩(33)；当所述挂钩(33)穿入所述挂环(82)中时，所述弹性条(811)抽离所述防滑槽(72)，且所述阻轮块(8)远离所述旋转轮(7)。