1.一种高集成小型化TWS耳机电路板，包括耳机壳(1)、固定卡接在耳机壳(1)内侧的安装框(2)和固定安装在安装框(2)内的TWS电路板主体(3)，其特征在于，所述安装框(2)的内壁四角处均固定连接有缓冲垫块(4)，所述安装框(2)的四边边侧均开设有多个通孔，且对应通孔内活动插套有补偿杆(5)，位于同侧多根所述补偿杆(5)位于安装框(2)内的杆壁固定连接有同一个L形导热板(6)，所述L形导热板(6)压接在TWS电路板主体(3)的后侧，所述L形导热板(6)的一端还一体连接有挡接在TWS电路板主体(3)前侧的挡板(7)，位于同侧多根所述补偿杆(5)位于安装框(2)外的一端固定连接有同一个防脱板(8)，所述安装框(2)的内壁和L形导热板(6)的外壁之间固定连接有多个补偿弹簧(9)；

所述安装框(2)的上下相背两侧均对称固定连接有两根支撑柱(10)，所述支撑柱(10)远离安装框(2)的一端固定连接有插接块(11)，所述耳机壳(1)的内壁上下对称固定连接有两个与插接块(11)匹配插接的U形插接板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高集成小型化TWS耳机电路板，其特征在于，所述L形导热板(6)和补偿杆(5)之间还对称固定连接有多个三角加强肋板(13)。

3.根据权利要求1所述的一种高集成小型化TWS耳机电路板，其特征在于，所述缓冲垫块(4)的侧壁开设有卡套在TWS电路板主体(3)四角处外侧的嵌设缺槽(14)。

4.根据权利要求1所述的一种高集成小型化TWS耳机电路板，其特征在于，所述U形插接板(12)的两端内侧均设为斜面。

5.根据权利要求1所述的一种高集成小型化TWS耳机电路板，其特征在于，所述L形导热板(6)具体为铜合金板。

6.根据权利要求1所述的一种高集成小型化TWS耳机电路板，其特征在于，所述缓冲垫块(4)具体为硅胶导热垫块。