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专利号: 2022223619660
申请人: 深圳市万音电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种新型DSP麦克风音响,其特征在于:包括麦克风音响(1),所述麦克风音响(1)的下端安装有环形壳(7),环形壳(7)内部布满多个吸附定位件,环形壳(7)顶部的里面形成环形结构的气腔(8),吸附定位件均包括管体(9)、第一弹簧(11)、橡胶头(12)和软管(14),橡胶头(12)均安装于管体(9)的底面上,橡胶头(12)的底面上均形成吸附槽(13),吸附槽(13)的顶面上均设有与管体连通的气孔(15),软管(14)一端均安装于管体(9)上端的开口中,另一端均安装于环形壳(7)内部的顶面上,并均与气腔(8)连通,第一弹簧(11)均套设于软管(14)的外部,第一弹簧(11)上端均安装于环形壳(7)的内壁面上,下端均安装于管体(9)上,麦克风音响(1)的手柄外部安装有多个减压机构。

2.根据权利要求1所述的新型DSP麦克风音响,其特征在于:减压机构均包括气囊(2)、第一面板(4)、第二面板(3)和多个第二弹簧(5),气囊(2)均由弹性橡胶制成,气囊(2)呈环形结构安装于手柄的外部,手柄上的按键设置于气囊(2)之间的空隙中,第一面板(4)均安装于气囊(2)内部的内侧面上,第二面板(3)均安装于气囊(2)内部的外侧面上,第二弹簧(5)均安装于第一面板(4)和第二面板(3)之间,气囊(2)下端均安装有注气管(6),注气管(6)下端均安装于环形壳(7)的顶面上,并均与气腔连通。

3.根据权利要求1所述的新型DSP麦克风音响,其特征在于:吸附槽(13)均呈半球形结构设置。

4.根据权利要求1所述的新型DSP麦克风音响,其特征在于:吸附定位件下端均延伸至环形壳(7)的外部,且吸附定位件呈环形结构均匀分布。

5.根据权利要求2所述的新型DSP麦克风音响,其特征在于:第一面板(4)和第二面板(3)均由塑料材料制成,且第一面板和第二面板的边缘均设有倒角。