1.一种热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：包括安装架(1)、设置在所述安装架(1)上的装夹装置和安装在所述装夹装置上方的点胶装置；

所述装夹装置包括前后移动底座和相对安装在所述前后移动底座两侧的两个装夹臂；

每个所述装夹臂包括中部开设有装夹槽的装夹架(4)、通过内顶升机构可升降得设置在所述装夹架的装夹槽内的内顶板(5)和通过外顶升机构可升降地设置在所述装夹架(4)外侧上方的外压板(6)，所述外压板(6)底部两侧分别设有压柱(13)，所述外压板(6)为内凹的U型结构；

所述点胶装置包括可左右和上下移动的二轴移动架以及通过点胶安装架(14)安装在所述二轴移动架上的若干点胶头(15)。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述前后移动底座为两根平行设置的带电机的前后移动模组(2)，两个所述装夹臂通过装夹连接板(3)安装在前后移动模组(2)的移动滑块上。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述内顶升机构包括安装在所述装夹架(4)内侧的内顶升气缸(7)和平行设置在所述内顶升气缸(7)两侧的内导轨(8)，所述内顶板(5)通过滑块滑动安装在内导轨(8)上，所述内顶板(5)与内顶升气缸(7)的动力输出端相连接。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述外顶升机构包括安装在所述装夹架(4)外侧的外顶升气缸(10)、安装在所述外顶升气缸(10)动力输出端的外支撑架(11)和平行设置在所述外顶升气缸(10)两侧的外导轨(12)，所述外支撑架(11)通过滑块滑动安装在外导轨(12)上，所述外压板(6)水平安装在外支撑架(11)顶部。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述二轴移动架包括左右移动架和可左右移动地安装在所述左右移动架上的上下移动架；所述左右移动架包括左右移动电机(16)、通过传动带与所述左右移动电机(16)动力输出端相连接的左右主转辊(17)、套装在所述左右主转辊(17)两侧的左右传动带(18)和套装在所述左右传动带(18)内异于所述左右主转辊(17)一端的左右支撑轮，所述上下移动架通过上下装夹板(19)与两侧的左右传动带(18)相连接；所述上下移动架包括竖直安装在所述上下装夹板(19)上的上下安装板(20)、安装在所述上下安装板(20)上的上下移动电机(21)、安装在所述上下移动电机(21)动力输出端的上下移动主轮、套装在所述上下移动主轮上的上下移动带和套装在所述上下移动带内异于上下移动主轮一端的上下移动从轮，所述点胶安装架(14)通过夹块与上下移动带相连接。