1.一种压力接触式封装的晶闸管，其特征在于：包括高氧化铝陶瓷管壳，所述高氧化铝陶瓷管壳的顶部压合有上管壳，所述高氧化铝陶瓷管壳的底部压合有下管壳，所述下管壳与上管壳之间夹有自下向上依次叠置的下钼垫片、下软银箔、硅片、上软银箔和上钼垫片，所述下管壳、下钼垫片、下软银箔、硅片、上软银箔、上钼垫片和上管壳自下向上依次紧密贴合，所述上管壳的底部安装有门极导电机构，所述门极导电机构的底端与硅片顶端的门极紧密贴合；所述高氧化铝陶瓷管壳与上管壳、下管壳之间形成的密闭空腔中填充有氮气。

2.根据权利要求1所述的晶闸管，其特征在于：所述高氧化铝陶瓷管壳为圆筒形，所述下管壳、下钼垫片、下软银箔、硅片和上管壳均为圆形，所述上软银箔和上钼垫片均为圆环形。

3.根据权利要求1所述的晶闸管，其特征在于：所述下管壳的中部设有向上突出的下凸台，所述下凸台过盈安装在高氧化铝陶瓷管壳的底部中；所述上管壳的中部设有向下突出的上凸台，所述上凸台过盈安装在高氧化铝陶瓷管壳的顶部中。

4.根据权利要求3所述的晶闸管，其特征在于：所述上凸台与下凸台之间的间距为H，所述下钼垫片、下软银箔、硅片、上软银箔和上钼垫片的厚度之和为h，所述h＞H。

5.根据权利要求4所述的晶闸管，其特征在于：所述h比H大10 100微米。

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6.根据权利要求1所述的晶闸管，其特征在于：所述上管壳的底部中心设有圆形的安装槽，所述上管壳的底部还设有与安装槽连通的过线槽；所述门极导电机构包括绝缘环、压缩弹簧、导电柱、门极导电引线，所述导电柱安装在绝缘环中，所述门极导电引线的一头与导电柱固接，所述绝缘环容纳在安装槽中，所述压缩弹簧夹在绝缘环与上管壳之间，所述门极导电引线容纳在过线槽中；所述高氧化铝陶瓷管壳的侧面设有供门极导电引线穿出的穿线孔，所述穿线孔中塞有橡胶护线套，所述门极导电引线套在橡胶护线套中。

7.根据权利要求1所述的晶闸管，其特征在于：所述上管壳的顶端中心设有上定位凹槽，所述下管壳的底端中心设有下定位凹槽。