1.一种扩声系统电路板，其结构包括：音频接线槽(1)、声呐盘端口架(2)、单片机(3)、电阻块(4)、电容器(5)、集成电路板(6)、二极半导体(7)，其特征在于：所述声呐盘端口架(2)设有两个并且均插嵌在集成电路板(6)顶部的前侧，所述电阻块(4)与电容器(5)均设有两个以上并且均插嵌在集成电路板(6)的前侧，所述二极半导体(7)插嵌在集成电路板(6)底部的前侧，所述单片机(3)插嵌在集成电路板(6)中部的前侧，所述音频接线槽(1)插嵌在集成电路板(6)的右侧，所述音频接线槽(1)通过集成电路板(6)与声呐盘端口架(2)电连接；

所述声呐盘端口架(2)设有声呐芯盘架(21)、导线(22)、滑动电阻器(23)、排线槽座(24)、串行端口(25)；

所述声呐芯盘架(21)通过导线(22)与滑动电阻器(23)电连接，所述滑动电阻器(23)嵌套于排线槽座(24)的底部下，所述串行端口(25)插嵌在排线槽座(24)的顶部上，所述声呐芯盘架(21)安装于滑动电阻器(23)的左下角，所述排线槽座(24)设有两个并且均插嵌在集成电路板(6)顶部的前侧。

2.根据权利要求1所述的一种扩声系统电路板，其特征在于：所述声呐芯盘架(21)由电磁芯轮座(211)、波纹扇片盘(212)、接线端槽(213)组成，所述电磁芯轮座(211)插嵌在波纹扇片盘(212)的内部，所述接线端槽(213)嵌套于波纹扇片盘(212)的右侧。

3.根据权利要求1所述的一种扩声系统电路板，其特征在于：所述滑动电阻器(23)由双位电阻滑块(231)、纵轨杆架(232)、横轨杆(233)组成，所述横轨杆(233)水平插嵌在纵轨杆架(232)的前侧，所述双位电阻滑块(231)与纵轨杆架(232)相配合。

4.根据权利要求2所述的一种扩声系统电路板，其特征在于：所述波纹扇片盘(212)为加厚波纹板四位包贴碟盘沿槽的复合声呐碟盘结构。

5.根据权利要求2所述的一种扩声系统电路板，其特征在于：所述接线端槽(213)为左侧带凸接柱端且窄右侧宽的扇面接线槽结构。

6.根据权利要求3所述的一种扩声系统电路板，其特征在于：所述双位电阻滑块(231)为顶部带小滑块链带底部大滑块的复合架块条带架结构。

7.根据权利要求3所述的一种扩声系统电路板，其特征在于：所述纵轨杆架(232)为双纵杆之间内置横杆架和壳槽的复合杆架座块结构。