1.全自动二次热解析用的低温冷阱装置，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)上设有散热块(2)，所述基座(1)上设有风机组件(3)，所述风机组件(3)与散热块(2)两侧端连接，所述散热块(2)上设有冷阱外壳(4)，所述冷阱外壳(4)内设置冷阱机构，所述冷阱外壳(4)与基座(1)的连接处设有快速拆装连接机构(5)；所述快速拆装连接机构(5)包括插杆(6)、拉环(7)、固定套环(8)和弹簧(9)，所述插杆(6)设置两组分别设于冷阱外壳(4)的顶壁与底壁，所述基座(1)的顶壁与底座上均设有限位杆(10)，所述限位杆(10)上可滑动套接有支板(11)，所述弹簧(9)套设于限位杆(10)上，所述弹簧(9)一端连接于支板(11)底壁，所述弹簧(9)另一端连接于基座(1)，所述拉环(7)设于支板(11)侧壁上，所述拉环(7)为类C型结构设置，所述固定套环(8)设于拉环(7)底端两侧的连接处，所述固定套环(8)可套设于插杆(6)上，所述基座(1)的顶壁与底壁上均可转动设有转杆(12)，所述转杆(12)位于支板(11)的两侧，所述转杆(12)上设有卡板(13)。

2.根据权利要求1所述的全自动二次热解析用的低温冷阱装置，其特征在于：所述风机组件(3)包括驱动电机(14)、扇叶(15)和均流板(16)，所述基座(1)上设有保护外壳(17)，所述保护外壳(17)以基座(1)的竖直中心线为对称轴设置两组，所述保护外壳(17)与散热块(2)的两侧连接，所述均流板(16)嵌设于保护外壳(17)侧壁上，所述驱动电机(14)设于保护外壳(17)内侧壁上，所述扇叶(15)设于驱动电机(14)输出端上。

3.根据权利要求2所述的全自动二次热解析用的低温冷阱装置，其特征在于：所述冷阱外壳(4)内设有温度传导块(18)，所述温度传导块(18)固定在散热块(2)上，所述冷阱外壳(4)内设置制冷模块，所述制冷模块与散热块(2)使用传导硅脂连接。

4.根据权利要求3所述的全自动二次热解析用的低温冷阱装置，其特征在于：所述温度传导块(18)上插设有铂电阻(19)。

5.根据权利要求4所述的全自动二次热解析用的低温冷阱装置，其特征在于：所述冷阱外壳(4)采用保温材料制成。