1.一种等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内腔的底部固定安装有配件盒(2)，所述配件盒(2)内腔的背面固定安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴固定安装有主动轮(4)，所述主动轮(4)的表面绕设有链条(5)，所述链条(5)的表面固定安装有滑轴(6)，所述配件盒(2)的内部转动连接有从动轮(7)，所述主动轮(4)通过链条(5)与从动轮(7)传动连接，所述配件盒(2)的上方设置有平台(8)，所述平台(8)的底部焊接有活动板(9)，所述滑轴(6)的表面与活动板(9)的内壁滑动连接；

所述箱体(1)内腔的顶部固定安装有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)的底部固定安装有横梁(11)，所述横梁(11)的底部固定安装有纵梁(12)，所述纵梁(12)的下方设置有盒体(13)，所述盒体(13)内腔的顶部固定安装有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出轴贯穿到盒体(13)的外部，所述第二电机(14)的输出轴固定安装有安装板(15)，所述安装板(15)的底部固定安装有晶圆载具(16)；

所述盒体(13)的顶部焊接有滑块(17)，所述滑块(17)的表面与纵梁(12)的内壁滑动连接，所述纵梁(12)内腔的顶部固定安装有第三电机(18)，所述第三电机(18)的输出轴固定安装有转板(19)，所述转板(19)的一侧固定安装有拨杆(20)，所述拨杆(20)的表面滑动连接有拨板(21)，所述拨板(21)的底部焊接有转杆(22)，所述转杆(22)的两端均焊接有齿轮(23)，所述齿轮(23)的下方啮合有齿板(24)，所述齿板(24)固定安装在盒体(13)的顶部。

2.根据权利要求1所述的等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，其特征在于：所述平台(8)顶部的两侧均设置有压板(25)，所述压板(25)顶部的两侧均螺纹连接有定位丝(26)，所述定位丝(26)的底部转动连接有固定块(27)，所述固定块(27)固定安装在平台(8)的两侧。

3.根据权利要求1所述的等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，其特征在于：所述安装板(15)的两侧均螺纹连接有锁丝(28)，所述锁丝(28)的一端贯穿安装板(15)并与晶圆载具(16)的表面贴合。

4.根据权利要求1所述的等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，其特征在于：所述横梁(11)的两侧均焊接有滑套(29)，所述滑套(29)的内圈滑动连接有滑杆(30)，所述滑杆(30)的两端均与箱体(1)的内壁焊接。

5.根据权利要求1所述的等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，其特征在于：所述平台(8)的前后均焊接有支撑套(31)，所述支撑套(31)的内腔滑动连接有支撑杆(32)，所述支撑杆(32)的两端均与箱体(1)的内壁焊接。

6.根据权利要求1所述的等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，其特征在于：所述配件盒(2)的顶部开设有通槽，所述活动板(9)的表面与通槽的内壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的等离子体CVD晶圆用表面修磨装置，其特征在于：所述转杆(22)的两端均贯穿到纵梁(12)的外部，所述转杆(22)表面的两端均套设有轴承，所述转杆(22)通过轴承与纵梁(12)转动连接。