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专利号: 2022218480573
申请人: 重庆丰圭达科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电路板贴片锡点检测装置,包括检测机本体(1),其特征在于:所述检测机本体(1)的一侧固定连接有开关(4),所述检测机本体(1)的一侧开设有插线口(5),所述插线口(5)的数量为若干个,所述检测机本体(1)的一侧设置有防护机构(2),所述防护机构(2)的内壁开设有与插线口(5)对应的通孔(6),所述防护机构(2)的一侧设置有转板机构(3),所述转板机构(3)与通孔(6)配合使用。

2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片锡点检测装置,其特征在于:所述防护机构(2)包括连接轴(201),所述连接轴(201)的数量为两个,所述连接轴(201)与检测机本体(1)转动连接,所述连接轴(201)的一侧固定连接有连接板(202),所述连接板(202)的一侧固定连接有防护板(203)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板贴片锡点检测装置,其特征在于:所述转板机构(3)包括转轴(301),所述转轴(301)的一侧与防护板(203)的一侧固定连接,所述转轴(301)的表面转动连接有转动套(302),所述转动套(302)的一侧固定连接有挡板(303)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板贴片锡点检测装置,其特征在于:所述检测机本体(1)的顶部固定连接有固定板(13),所述固定板(13)的数量为两个,所述固定板(13)的内壁开设有圆孔(14)。

5.根据权利要求4所述的一种电路板贴片锡点检测装置,其特征在于:所述检测机本体(1)的一侧固定连接有底板(7),所述底板(7)的一侧固定连接有圆柱轴(11),所述圆柱轴(11)的表面转动连接有手柄(12)。

6.根据权利要求5所述的一种电路板贴片锡点检测装置,其特征在于:所述圆柱轴(11)的表面固定连接有空心柱(8),所述空心柱(8)的表面固定连接有卡勾(9),所述防护板(203)的一侧固定连接有与卡勾(9)配合使用的卡紧板(10)。