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专利号: 202221798157X
申请人: 上海雷亨电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板的散热结构,包括PCB板散热板体(1),其特征在于:所述PCB板散热板体(1)的内部的上方设有上铝制散热翅片(2),所述上铝制散热翅片(2)的内部设有高速散热器(5),所述高速散热器(5)的内部设有扇叶(3),所述高速散热器(5)的两侧均设有防护罩(4),所述PCB板散热板体(1)的两侧分别设有左半端支撑架(6)和右半端支撑架(11),所述左半端支撑架(6)和右半端支撑架(11)的内部的一端均设有侧铝制散热翅片(10),所述PCB板散热板体(1)的下方设有定型套(15),所述定型套(15)的内部设有下铝制散热翅片(18)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构,其特征在于:所述PCB板散热板体(1)上位于左半端支撑架(6)和右半端支撑架(11)连接的位置处均设有U型槽口(12),且U型槽口(12)的数量不少于四个。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构,其特征在于:所述左半端支撑架(6)的一端与定型套(15)通过第二铰链(13)铰接连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构,其特征在于:所述右半端支撑架(11)的一端与定型套(15)通过固定卡扣(16)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构,其特征在于:所述左半端支撑架(6)与右半端支撑架(11)通过连接箍套(14)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构,其特征在于:所述左半端支撑架(6)与右半端支撑架(11)的外端的夹角处均设有调节杆(7),所述调节杆(7)的一端设有加高筒套(17),所述加高筒套(17)的内部设有安装孔(9),且调节杆(7)与左半端支撑架(6)与右半端支撑架(11)均通过第一铰链(8)铰接连接。