1.一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：包括两端带有外电极(2)的陶瓷芯片本体(1)，所述外电极(2)的底部垂直固定有接线柱(4)，所述接线柱(4)的底部安装有焊锡块(5)；

所述焊锡块(5)内部且靠近接线柱(4)的下方开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)中填充有松香(9)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：所述陶瓷芯片本体(1)的底部对称安装有两个保护组件，所述保护组件包括安装座(8)和安装座(8)底部安装的拨片(7)，所述拨片(7)为圆弧状结构；

所述拨片(7)中端向外凸出位置固定有安装端(12)，所述安装端(12)固定安装在安装座(8)的底部；

所述接线柱(4)的底端高于拨片(7)的底端。

3.根据权利要求2所述的一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：所述安装座(8)的顶部固定有粘胶层(13)，所述粘胶层(13)粘在陶瓷芯片本体(1)的底部。

4.根据权利要求2所述的一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：所述拨片(7)两端的底部均安装有安装板(11)，两个所述安装板(11)的底部均安装有隔热垫(6)。

5.根据权利要求1所述的一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：所述陶瓷芯片本体(1)对称的两侧均固定有橡胶垫(3)，所述陶瓷芯片本体(1)的顶部安装有固定板(15)，所述固定板(15)上开设有呈蜂窝状结构的散热孔。

6.根据权利要求1所述的一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：所述接线柱(4)的底端固定有垫片(14)，所述垫片(14)为圆盘状结构。