1.一种集成电路装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面的中部固定连接有芯片(2)，所述基板(1)外表面的一侧活动连接有第一侧板(3)，所述基板(1)外表面的另一侧活动连接有第二侧板(4)；

所述第一侧板(3)外表面的一侧开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部活动连接有连杆(6)，所述连杆(6)的一端螺纹连接有螺套(7)，所述连杆(6)外表面的一侧滑动连接有第一防护罩(8)，所述连杆(6)外表面的另一侧滑动连接有第二防护罩(9)，所述第一防护罩(8)和第二防护罩(9)的上表面均开设有缓冲槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述第一侧板(3)和第二侧板(4)的下表面均固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)上表面的四角处均开设有安装孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述第一防护罩(8)的外表面固定连接有密封垫(13)，所述第二防护罩(9)的外表面开设有卡槽(14)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述第一防护罩(8)和第二防护罩(9)的正面和背面均开设有通风窗(15)，所述通风窗(15)的内部卡接有防尘网板(16)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述基板(1)的下表面固定连接有导热板(17)，所述导热板(17)的下表面固定连接有散热翅(18)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述基板(1)和第二防护罩(9)外表面的中部均开设有充电孔(19)。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述安装板(11)的上表面靠近充电孔(19)的一侧固定连接有固定块(20)，所述固定块(20)的外表面固定连接有弹簧(21)，所述弹簧(21)的一端固定连接有挡块(22)。

8.根据权利要求2所述的一种集成电路装置，其特征在于：所述安装孔(12)的内部固定连接有垫片(23)。