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专利号: 2022217338443
申请人: 连云港锦溪新材料科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种双层结构防水改性密封硅胶圈,包括第一改性密封硅胶圈(1),其特征在于:所述第一改性密封硅胶圈(1)右侧设置有第二改性密封硅胶圈(2),所述第二改性密封硅胶圈(2)左侧固定连接有连接组件;

所述连接组件包括有固定连接于第二改性密封硅胶圈(2)与第二改性密封硅胶圈左侧的卡接块(8),所述卡接块(8)外表面固定连接有斜块(9),所述卡接块(8)左侧固定连接有固定块(12),所述第一改性密封硅胶圈(1)左侧开设有卡接孔(11),所述第一改性密封硅胶圈(1)内部开设有斜槽(10),所述第一改性密封硅胶圈(1)内部开设有固定孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种双层结构防水改性密封硅胶圈,其特征在于:所述斜块(9)纵截面形状为梯形,所述斜槽(10)纵截面形状问梯形,所述斜块(9)位于斜槽(10)内部。

3.根据权利要求1所述的一种双层结构防水改性密封硅胶圈,其特征在于:所述卡接孔(11)尺寸大于卡接块(8)尺寸,所述卡接块(8)活动连接于卡接孔(11)内部。

4.根据权利要求1所述的一种双层结构防水改性密封硅胶圈,其特征在于:所述固定块(12)位于固定孔(6)内部,所述固定块(12)、卡接块(8)和斜块(9)材质均为橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种双层结构防水改性密封硅胶圈,其特征在于:所述第一改性密封硅胶圈(1)与第二改性密封硅胶圈(2)内部均固定连接有第一弹性球(3),所述第一改性密封硅胶圈(1)与第二改性密封硅胶圈(2)内部均固定连接有第二弹性球(4),所述第一弹性球(3)与第二弹性球(4)为活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种双层结构防水改性密封硅胶圈,其特征在于:所述第一改性密封硅胶圈(1)与第二改性密封硅胶圈(2)外表面均固定连接有耐磨层(5),所述耐磨层(5)的材质为聚氯乙烯树脂,所述第一改性密封硅胶圈(1)与第二改性密封硅胶圈(2)内均固定连接有防滑球(7)。