1.一种贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚，所述焊盘设置于所述PCB转接板本体的正面中上部，用于放置贴片器件；所述引脚呈长条形且位于所述PCB转接板本体的正面中下部，用于和测试接口相连，所述引脚的表面设置有裸露的铜电路；所述引脚与所述焊盘在数量上相等，所述引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上，下端为自由端，所述PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。

2.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述PCB转接板本体的背面覆有铜层。

3.根据权利要求2所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述铜层的厚度在0.4‑2mm之间。

4.根据权利要求2所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述PCB转接板本体的下表面上设置有一层阻焊层，所述铜层位于所述阻焊层的下方。

5.根据权利要求4所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述阻焊层采用了电阻油墨。

6.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述引脚上的铜电路，其电路转角处的角度不大于90°。

7.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述引脚有三个，所述三个引脚间相间隔设置。