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专利号: 2022216174662
申请人: 惠州市杰琳光电有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.贴片式内置PCB热保护器,其特征在于,该贴片式内置PCB热保护器包括PCB板(1)、导热板(2)、导热片(3),所述PCB板(1)上开设有沉入槽(4),沉入槽(4)内部通过导电胶粘连所述导热板(2),导热板(2)焊接连接有若干的导热片(3),所有的导热片(3)连接在导热板(2)一侧,PCB板(1)上设有多个的导热板(2),还包括散热条(5),散热条(5)与所有的导热片(3)接触。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式内置PCB热保护器,其特征在于,所述PCB板(1)上开设有第一凹槽(6),第一凹槽(6)内部放置所述导热片(3),第一凹槽(6)一端与沉入槽(4)连通。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式内置PCB热保护器,其特征在于,所述PCB板(1)上还开设有散热孔(7),散热孔(7)与第一凹槽(6)远离沉入槽(4)端连通,所述导热片(3)远离导热板(2)端伸入散热孔(7)内部。

4.根据权利要求2所述的一种贴片式内置PCB热保护器,其特征在于,所述PCB板(1)上开设有第二凹槽(8),第二凹槽(8)与所述第一凹槽(6)分别位于PCB板(1)两侧,第二凹槽(8)内部粘接所述散热条(5),第二凹槽(8)第一凹槽(6)一一对应设置。