1.一种半导体阀门球体加工装置，包括工作台、支撑腿、定位钻孔机构以及阀门球体，其特征在于：所述工作台下端面左右两侧对称焊接有支撑腿，所述工作台上方夹持有阀门球体，所述工作台上端面设置有定位钻孔机构；

所述定位钻孔机构包括碎屑收集箱、随动竖板、定位竖板、限位横杆、多级电动液压推杆、扭矩电机、双螺纹丝杠、升降板、夹持板以及竖向基板，所述工作台下方设置有碎屑收集箱，所述工作台上端面左侧焊接有竖向基板，所述竖向基板内部设置有双螺纹丝杠，所述双螺纹丝杠环形侧面上下两侧均设置有升降板，所述升降板右端安装有夹持板，所述工作台上端面右侧焊接有定位竖板，所述定位竖板内部中间位置安装有多级电动液压推杆，所述多级电动液压推杆左端连接有随动竖板，所述随动竖板右端面上下两侧对称设置有限位横杆，所述随动竖板左端面中间位置安装有扭矩电机。

2.根据权利要求1所述的一种半导体阀门球体加工装置，其特征在于：所述限位横杆等规格设置有两组，两组所述限位横杆环形侧面右侧均套装有限位挡环，所述限位挡环内部上下两侧均对称啮合有锁止螺丝。

3.根据权利要求1所述的一种半导体阀门球体加工装置，其特征在于：所述工作台内部左侧开设有锥形导落通腔，所述碎屑收集箱下端面左右两侧对称安装有万向轮。

4.根据权利要求1所述的一种半导体阀门球体加工装置，其特征在于：所述升降板等规格设置有两组，两组所述升降板内部均开设有内螺纹通孔，所述双螺纹丝杠环形侧面上侧设置有限位环，所述双螺纹丝杠上端面焊接有转盘。

5.根据权利要求1所述的一种半导体阀门球体加工装置，其特征在于：所述夹持板等规格安装有两组，所述夹持板上端面开设有定位凹槽，且定位凹槽与阀门球体相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种半导体阀门球体加工装置，其特征在于：所述扭矩电机左端安装有合金钻头，所述竖向基板前端面上侧安装有控制面板，且控制面板输入端通过导线与外界电源相连接，所述扭矩电机和多级电动液压推杆均通过导线与控制面板输出端相连接。