1.一种具有抗压结构的多层复合电路板，包括上基层(1)；

其特征在于：所述上基层(1)的底部固定连接有固定框(2)，所述上基层(1)的底部设置有介质支撑加强层一(3)，所述介质支撑加强层一(3)的顶部固定连接有加强板一(4)，所述加强板一(4)的顶部固定连接有抗压条一(5)，所述抗压条一(5)的内侧横向固定连接有缓冲抗压板一(6)，所述介质支撑加强层一(3)的底部固定连接有加强板二(7)，所述加强板二(7)的顶部固定连接有抗压条二(8)，所述加强板二(7)的内侧横向固定连接有缓冲抗压板二(9)，所述介质支撑加强层一(3)的底部设置有介质支撑加强层二(10)，所述加强板二(7)和缓冲抗压板二(9)的底部与均介质支撑加强层二(10)的顶部固定连接，所述加强板一(4)和加强板二(7)的顶部均固定连接有加强块(11)，所述抗压条一(5)和抗压条二(8)的底部均与加强块(11)的顶部固定连接，所述介质支撑加强层二(10)的底部固定连接有下基层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的多层复合电路板，其特征在于：所述加强板一(4)、抗压条一(5)和缓冲抗压板一(6)的顶部均与上基层(1)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的多层复合电路板，其特征在于：所述加强板二(7)、抗压条二(8)和缓冲抗压板二(9)的顶部均与介质支撑加强层一(3)的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的多层复合电路板，其特征在于：所述加强块(11)的内侧固定连接有稳定块(13)，所述稳定块(13)的数量为若干个。

5.根据权利要求4所述的一种具有抗压结构的多层复合电路板，其特征在于：所述加强板一(4)和加强板二(7)的顶部均与稳定块(13)的底部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的多层复合电路板，其特征在于：所述介质支撑加强层一(3)和介质支撑加强层二(10)的表面均与固定框(2)的内壁固定连接，所述下基层(12)的顶部与固定框(2)的底部固定连接。