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专利号: 2022211391808
申请人: 深圳市德万达电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板,包括双面镂空刚性电路板本体(1),其特征在于:所述双面镂空刚性电路板本体(1)的两侧均固定连接有固定套(2),所述固定套(2)的表面固定连接有支撑套(3),所述支撑套(3)的表面固定连接有防护套(4),所述防护套(4)的表面固定连接有铠装套(5),所述铠装套(5)的表面固定连接有密封套(6),所述密封套(6)的表面固定连接有绝缘套(7),所述双面镂空刚性电路板本体(1)的底部固定连接有支持层(8),所述支持层(8)的底部固定连接有缓冲层(9),所述缓冲层(9)的底部固定连接有耐磨层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板,其特征在于:所述固定套(2)的材质为塑料,所述固定套(2)的形状为矩形。

3.根据权利要求1所述的一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板,其特征在于:所述防护套(4)的材质为丁腈橡胶,所述防护套(4)的厚度与支撑套(3)的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板,其特征在于:所述铠装套(5)的材质为金属,所述铠装套(5)的形状为网状。

5.根据权利要求1所述的一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板,其特征在于:所述缓冲层(9)的材质为海绵,所述缓冲层(9)的厚度与耐磨层(10)的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板,其特征在于:所述耐磨层(10)的材质为钢,所述耐磨层(10)的厚度与支持层(8)的厚度相同。